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PCB工藝制程能力介紹及解析(上)

發(fā)布時間:2023-8-25 10:15    發(fā)布者:華秋電子
一個優(yōu)秀的工程師設(shè)計的產(chǎn)品一定是既滿足設(shè)計需求又滿足生產(chǎn)工藝。規(guī)范產(chǎn)品的電路設(shè)計,輔助PCB設(shè)計的相關(guān)工藝參數(shù),使得生產(chǎn)出來的實物產(chǎn)品滿足可生產(chǎn)性、可測試性、可維修性等的技術(shù)規(guī)范要求。本文將從初學者的角度出發(fā),帶你快速了解PCB制造中的常用基本概念。
我們在華秋PCB下單時,會看到如下界面,那么這里面的HDI、TG值等分別是代表什么意思?如何最省成本最高效地下單并且滿足產(chǎn)品的需求?


產(chǎn)品類型



1層數(shù)
PCB板層數(shù)的分類主要有三種:1~4層、6~8層和10層以上。其中1~4層是最常見、最簡單的,一般用于一些簡單的電子產(chǎn)品中,易于制造、維修和定位。6~8層的PCB板則在智能化產(chǎn)品中較為常見,電路復雜度和效率都明顯提高。而10層以上的PCB板則可應用于高速、高密度、高可靠性的產(chǎn)品中,如互聯(lián)網(wǎng)服務器、高端移動通信設(shè)備等。華秋PCB可滿足1-20層pcb板制造要求。如何簡單分辨層數(shù),下圖用四層板橫截面方便大家做個理解


當然我們也可以通過查看工程文件,從TOP數(shù)到BOT,有多少層就是多少層板


2HDI
HDI是高密度互連(High Density Interconnector)的縮寫,是生產(chǎn)印刷電路板的一種(技術(shù))。使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設(shè)計的緊湊型產(chǎn)品。HDI板一般采用積層法制造,同時采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進PCB技術(shù)。華秋PCB可滿足1-3階制造。




(HDI的階數(shù)定義:從中心層到最外層,假如有N層連續(xù)用盲孔導通,則為(N-1)階)

3表面鍍層
1)噴錫
噴錫是電路板行內(nèi)最常見的表面處理工藝,它具有良好的可焊接性,可用于大部分電子產(chǎn)品。具有成本低、可焊接性好的優(yōu)點;缺點是表面沒有沉金平整。


2)沉錫
沉錫比噴錫的優(yōu)點是平整度好,但缺點是極容易氧化發(fā)黑。


3)沉金
“沉”的平整度一般都比“噴”的工藝好。沉金是無鉛的,沉金一般用于金手指、按鍵板,因為金的電阻小,所以接觸性的必須要用到金,如手機的按鍵板。一般帶有BGA的MID板卡都用沉金工藝。


4)鍍金
對于經(jīng)常要插拔的產(chǎn)品要用鍍金,鍍金有個致命的缺點是其焊接性差,但鍍金硬度比沉金好。


5)OSP
它主要靠藥水與焊接銅皮之間的反應產(chǎn)生可焊接性,優(yōu)點是生產(chǎn)快,成本低;但缺點是可焊接性差、容易氧化,一般用得比較少。
以上這些表面處理,華秋PCB都可以做,大家可以根據(jù)產(chǎn)品的需求,選擇合適的表面處理方式。
4FR4板材
FR-4是玻璃纖維環(huán)氧樹脂覆銅板,線路板中的一種基材,可分為一般FR4板材和高TG FR4板材,Tg是玻璃轉(zhuǎn)化溫度,即熔點。電路板必須耐燃,在一定溫度下不能燃燒,只能軟化。這時的溫度點(Tg點)關(guān)系到PCB板的尺寸安定性。


一般Tg的板材為130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg約大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板,稱作高Tg印制板。TG值越高,板材的耐溫度性能越好,華秋PCB常用的板材是TG-135/TG-150/TG-170。
鉆孔

1數(shù)控孔

機械鉆頭的精度較低,但易于執(zhí)行。這種鉆孔技術(shù)依賴于鉆頭,鉆頭可以鉆出的最小孔徑約為6mil


2激光鉆孔
激光鉆孔是一種非接觸式工藝,工件和工具不會相互接觸。激光束用于去除電路板材料并創(chuàng)建精確的孔,可以毫不費力地控制鉆孔深度,精確鉆出最小直徑為 2 mil的孔

3槽孔
鉆機鉆孔程序中自動轉(zhuǎn)化為多個單孔的集合或通過銑的方式加工出來的槽,一般作為接插器件引腳的安裝,比如接插座的橢圓形引腳。非圓形孔外的都可以叫做槽孔。


4厚徑比
厚徑比(縱橫比)=板厚:孔徑,深孔定義:比值>5,華秋pcb最高可以做到12:1的厚徑比。


5孔位公差


由于在鉆孔時,不能保證100%與目標孔完全重合,這里的圓心距,就是兩個孔的位置偏差,術(shù)語稱為,孔位公差,華秋PCB制造的孔位公差為0.075mm內(nèi)。
6孔徑公差




孔徑公差= a - b,華秋PCB生產(chǎn)的孔徑公差在0.075范圍內(nèi)

7PTH與NPTH
PTH:電鍍通孔、NPTH :非電鍍通孔
孔壁沉積有金屬層的孔稱為金屬化孔,其主要用于層間導電圖形的電氣連接。反之,則為非金屬孔,一般用來作為定位孔或安裝孔。




8通孔、盲孔與埋孔
①通孔:可以兩面看到有孔
②盲孔:只能在一面看到有孔
③埋孔:從板面不能看到有孔


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