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來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察 近日，蘋(píng)果公司（Apple）正式發(fā)布M3、M3 Pro和M3 Max芯片，是首款采用3nm工藝技術(shù)的個(gè)人電腦芯片。三款芯片展示了蘋(píng)果自初次發(fā)布M1系列芯片以來(lái)，其Mac芯片已經(jīng)取得了多大的進(jìn)步。 雖然蘋(píng)果沒(méi)有直接點(diǎn)名上述芯片交由誰(shuí)代工制造，但業(yè)界人士認(rèn)為應(yīng)該就是由臺(tái)積電所生產(chǎn)。這家全球最大晶圓代工廠采用相同的技術(shù)為高端版iPhone 15手機(jī)制造芯片。 蘋(píng)果硬件技術(shù)高級(jí)副總裁Johny Srouji指出，憑借3納米技術(shù)、下一代GPU架構(gòu)、更高性能的CPU、更快的神經(jīng)引擎以及對(duì)更統(tǒng)一內(nèi)存的支持，M3、M3 Pro和M3 Max是為個(gè)人電腦打造的超先進(jìn)電腦芯片。 具體來(lái)看，M3芯片搭載250億個(gè)晶體管——比M2多50億個(gè)，并配備8核CPU，10 核GPU，24GB統(tǒng)一內(nèi)存，與M1相比，GPU性能提升65%，CPU性能提升最高達(dá)35%； M3 Pro芯片搭載370億個(gè)晶體管和一塊18核GPU，12核CPU，36GB統(tǒng)一內(nèi)存，與M1Pro相比，GPU性能提升最高達(dá)40%，CPU可實(shí)現(xiàn)最高達(dá)30%的單線程性能提升； M3 Max芯片中的晶體管數(shù)量增加到920億個(gè)，配備16核CPU，40核GPU，128GB統(tǒng)一內(nèi)存，相比M1 Max，GPU性能最快達(dá)50%，CPU性能提升高達(dá)80%。 同時(shí)，M3、M3 Pro和M3 Max芯片還引入增強(qiáng)型神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，用于加速?gòu)?qiáng)大的機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）模型。與M1系列芯片相比，新的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎帶來(lái)最高達(dá)60%的速度提升，在進(jìn)一步加速AI/ML工作流的同時(shí)，還可將數(shù)據(jù)保留在設(shè)備上，以保護(hù)用戶隱私。M3、M3 Pro 和 M3 Max 還支持多種編解碼器，例如 H.264、HEVC、ProRes 和 ProRes RAW 以及 AV1。 此外，蘋(píng)果公司新推出的14英寸和16英寸MacBook Pro，將使用M3 Pro和M3 Pro Max芯片，而24英寸iMac系列中使用M3芯片，速度將比第一代M1 iMac快2倍。 據(jù)悉，14英寸MacBook起價(jià)為1599美元，16英寸筆記型電腦起價(jià)為2499美元，新款iMac起價(jià)為1299美元，將于下周開(kāi)始出貨。 |
