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硬件開發(fā)的工作流程一般可分為：原理圖設(shè)計、PCB Layout設(shè)計、采購電子BOM、PCB板生產(chǎn)、PCBA組裝、功能調(diào)試及測試、小批量試產(chǎn)、大批量生產(chǎn)正式投放市場等步驟。 作為一名優(yōu)秀的硬件工程師，從產(chǎn)品開發(fā)到上市，每一道工序都需兼顧到。除了做好原理相關(guān)設(shè)計、BOM表物料選型、樣品調(diào)試測試以外，對PCB和PCBA的可制造性相關(guān)的問題的把控也至關(guān)重要。如可制造性問題的提前規(guī)避，是決定產(chǎn)品能否順利上市，以及長期可靠使用的至關(guān)重要的因素。
11月23日，華秋將聯(lián)合凡億電路、耀創(chuàng)電子及行業(yè)資深PCB設(shè)計專家，舉辦一場面向電子工程師的技術(shù)交流會議"2023電子設(shè)計與制造技術(shù)研討會“。會議將從EDA設(shè)計、DFM軟件分析、高速pcb設(shè)計、多層PCB制造、PCBA加工等環(huán)節(jié)深入講解，將給大家?guī)砣谈韶洠S富實戰(zhàn)案例分享。對于參與本次活動的朋友，華秋準備了些伴手禮和抽獎禮品，歡迎大家的參與。 感興趣的朋友，歡迎點擊下方鏈接報名，讓我們一起相約11月23日，深圳新一代產(chǎn)業(yè)園4棟4樓蓮花山廳會議室，不見不散！ |
