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2.4G+MCU低功耗二合一芯片SI24R03

發(fā)布時間:2023-12-29 17:23    發(fā)布者:Mark2021
關鍵詞: 2.4G , 二合一 , SI24R03
1 簡介
Si24R03 是一款高度集成的低功耗 SOC 芯片,其集成了基于 RISC-V 核的低功耗 MCU 工作在 2.4GHz ISM 頻段的無線收發(fā)器模塊。 MCU 模塊具有低功耗、Low Pin Count、寬電壓工作范圍,集成了 13/14/15/16 位精度的ADC、LVD、UART、SPI、I2C、TIMER、WUP、IWDG、RTC 等豐富的外設。內(nèi)核采用RISC-V RV32IMAC(2.6 CoreMark/MHz)。
無線收發(fā)器模塊是專為低功耗無線場合設計,在關斷模式下,所有寄存器值與 FIFO 值保
持不變,關斷電流 1uA;在待機模式下,時鐘保持工作,電流為 15uA,并且可以在最長130us 時間內(nèi)開始數(shù)據(jù)的收發(fā)。集成嵌入式 ARQ 基帶協(xié)議引擎,支持多種通信模式,可以手動或全自動 ARQ 協(xié)議操作。工作頻率范圍為 2400MHz-2525MHz,共有 126 1MHz 帶寬的信道。內(nèi)部集成高 PSRR LDO 電源,保證 1.9-3.6V 寬電源范圍內(nèi)穩(wěn)定工作。無線收發(fā)器采用 GFSK/FSK 數(shù)字調(diào)制與解調(diào)技術。數(shù)據(jù)傳輸速率可以調(diào)節(jié),支持 2Mbps,1Mbps,250Kbps 三種數(shù)據(jù)速率。高的數(shù)據(jù)速率可以在更短的時間完成同樣的數(shù)據(jù)收發(fā),因此可以具有更低的功耗。無線收發(fā)器模塊的輸出功率可調(diào)節(jié),根據(jù)實際應用場合配置相應適合的輸出功率,節(jié)省系統(tǒng)的功耗。另外,本產(chǎn)品提供了配套的調(diào)試開發(fā)軟件和豐富的函數(shù)庫,能大大降低開發(fā)門檻和縮短開發(fā)周期。
MCU 模塊特征
內(nèi)置 RISC-V RV32IMAC 內(nèi)核(2.6 CoreMark/MHz);
最高 32MHz 工作頻率;
內(nèi)置 4kB SRAM;
內(nèi)置 32kB 的嵌入式 FLASH,4.5kB NVM,至少能擦寫 100 000 次;
內(nèi)置 1 SPI MASTER;
內(nèi)置 1 I2C MASTER
內(nèi)置 2 UART 支持最高 1Mbps;
內(nèi)置 2 個高級 TIMER,TIMER1 具有 4 路互補 PWM;
● 1 64 位系統(tǒng)定時器 SysTick (MTIME),不可用于授時;
內(nèi)置 1 個快速的高精度 13/14/15/16bit ADC,集成 1.2V 高精度基準;
ADC 輸入電壓范圍:0 ~ 4.8V,最大輸入電壓不得高于 VDD_MCU 電壓;
● ADC 支持 8 個輸入通道,其中 6 個可用于外部外部電壓測量;
內(nèi)置低壓檢測模塊;
最多支持 11 GPIO,支持外部中斷;
內(nèi)置硬件看門狗
內(nèi)置 1 RTC,可用于授時;
內(nèi)置 1 WUP;
支持 4 種低功耗模式,最低功耗小于 0.6uA(看門狗工作);
● 內(nèi)置 32 位真隨機數(shù)發(fā)生器;
● 支持 cJTAG 2 線調(diào)試接口;
● 工作電壓范圍:1.8 ~ 5.5V;
收發(fā)器模塊特征
● 工作在 2.4GHz ISM 頻段;
● 調(diào)制方式:GFSK/FSK;
● 數(shù)據(jù)速率:2Mbps/1Mbps/250Kbps;
● 超低關斷功耗:1uA;
● 超低待機功耗:15uA;
● 接收靈敏度:-83dBm @2Mbps;
● 最高發(fā)射功率:7dBm;
● 接收電流(2Mbps):15mA;
● 發(fā)射電流(2Mbps): 12mA(0dBm);
● 內(nèi)部集成高 PSRR LDO;
● 寬電源電壓范圍:1.9-3.6V;
● 快速啟動時間: ≤ 130us;
● 內(nèi)部集成智能 ARQ 基帶協(xié)議引擎;
● 收發(fā)數(shù)據(jù)硬件中斷輸出;
● 支持 1bit RSSI 輸出;
● 低成本晶振:16MHz±60ppm;
● 極少外圍器件,降低系統(tǒng)應用成本
其他特征
● 超低功耗,最低功耗達 1.6uA(MCU 處于掉電模式,無線收發(fā)模塊處于關斷模式);
● 工作溫度范圍-40 ~ 85℃;
● 支持 QFN0505-32L 5x5mm 封裝
● 極少外圍器件,降低系統(tǒng)應用成本;
● 配套有成熟的開發(fā)調(diào)試軟件和豐富的函數(shù)庫,能大大降低開發(fā)門檻和縮短開發(fā)周期;

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