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來(lái)源：全球半導(dǎo)體觀察整理 據(jù)江南大學(xué)消息，近日，江蘇省重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃“產(chǎn)業(yè)前瞻與關(guān)鍵核心技術(shù)”專項(xiàng)2023年度項(xiàng)目立項(xiàng)名單公示結(jié)束，“氮化鎵微波毫米波無(wú)線能量轉(zhuǎn)換芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)”項(xiàng)目獲得立項(xiàng)，這是學(xué)校作為主持單位獲得的首個(gè)千萬(wàn)級(jí)江蘇省重點(diǎn)研發(fā)項(xiàng)目，總預(yù)算2500萬(wàn)元，省級(jí)財(cái)政經(jīng)費(fèi)支持1000萬(wàn)元。 “氮化鎵微波毫米波無(wú)線能量轉(zhuǎn)換芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)”項(xiàng)目由江南大學(xué)物聯(lián)網(wǎng)工程學(xué)院敖金平教授團(tuán)隊(duì)牽頭組織，聯(lián)合蘇州實(shí)驗(yàn)室、蘇州納維科技有限公司、中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所、無(wú)錫華潤(rùn)安盛科技有限公司、南京大學(xué)、江蘇能華微電子科技發(fā)展有限公司共同參與，擬在氮化鎵基微波毫米波無(wú)線能量轉(zhuǎn)換芯片相關(guān)方面取得突破性進(jìn)展，并打通從實(shí)驗(yàn)室到產(chǎn)業(yè)化的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)從“實(shí)驗(yàn)室”走向“生產(chǎn)線”。 敖金平教授表示，該項(xiàng)目就是要依托各單位特色優(yōu)勢(shì)，在自支撐氮化鎵材料襯底上研發(fā)出高性能、低成本的微波-直流轉(zhuǎn)換芯片。通過(guò)探索新型半導(dǎo)體工藝、先進(jìn)封測(cè)技術(shù)來(lái)提高芯片穩(wěn)定性、可靠性，團(tuán)隊(duì)有信心整體性能達(dá)到國(guó)際前沿水平。 目前，江南大學(xué)建有寬帶隙/超寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件實(shí)驗(yàn)室，擁有材料生長(zhǎng)和器件工藝超凈間，器件制備用的光刻機(jī)、等離子體刻蝕機(jī)、磁控濺射臺(tái)、快速熱退火系統(tǒng)等全套工藝設(shè)備，具有完整的材料生長(zhǎng)、器件制備及測(cè)試評(píng)價(jià)能力。 敖金平教授團(tuán)隊(duì)有二十多年的GaN器件及電路研究經(jīng)歷，先后牽頭/參與完成了科技部重點(diǎn)專項(xiàng)、國(guó)家自然科學(xué)基金重大/重點(diǎn)項(xiàng)目等多項(xiàng)GaN基電子器件相關(guān)的科研項(xiàng)目。團(tuán)隊(duì)研發(fā)了多款氮化鎵微波整流芯片，其微波-直流轉(zhuǎn)換效率達(dá)到90%以上，業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。 |
