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來源：全球半導體觀察整理 光通訊需求帶動下，硅光子技術持續(xù)發(fā)展。因為要延續(xù)摩爾定律越來越困難，但數(shù)據(jù)傳輸效率與運算效能需求卻持續(xù)快速成長。另外，因為人工智能（AI）市場的發(fā)展，推升加速運算的需求，這使得芯片密度的要求也隨之增加。所以，透過半導體制造中整合光電組件，不僅能提高組件密度、增加整體操作效率、減少耗能，還能達有效降低成本效益。 臺積電傳正與大客戶博通（Broadcom）、英偉達（NVIDIA）開發(fā)基于硅光子技術的新產品，最快2025年量產。封裝大廠日月光也指出，硅光子可說是先進封裝第二次演化，不只將訊號傳輸由電轉到光，延遲情況大幅減低，更能提供數(shù)據(jù)中心更大帶寬與強大算力。 臺積電副總經(jīng)理余振華表示，若能提供良好的硅光子整合系統(tǒng)，臺積電就可解決人工智能能源效率和計算能力的關鍵問題，這將是劃時代轉變，更好更整合完整的硅光子系統(tǒng)是執(zhí)行大型語言模型和其他人工智能計算應用程序強大計算能力的驅動力。 日月光執(zhí)行長吳田玉也強調，人工智能（AI）才剛開始，未來AI應用算力是目前數(shù)倍甚至數(shù)十倍，現(xiàn)階段AI芯片完全不足以提供之后AI算力。而要提升芯片算力，硅光子技術將是關鍵。 處理器龍頭英特爾也宣布，推出業(yè)界首款先進封裝玻璃基板。該公司強調，與有機基板相比，玻璃獨特的超低平坦度、更佳熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性可提高基板互連密度。這些優(yōu)勢將使芯片架構師能夠為人工智能（AI）等數(shù)據(jù)密集型的工作創(chuàng)造高密度、高性能芯片封裝。英特爾預估2026~2030年推出完整的玻璃基板解決方案，讓整個產業(yè)2030年后持續(xù)推動摩爾定律。 英特爾日前也宣布攜手日本電信商NET及韓國存儲器芯片大廠，研究大規(guī)模生產下一代半導體技術。此外，日本政府也傳出將提供約450億日元補助，規(guī)劃三年內開發(fā)光與半導體結合的設備制造技術，能以Tb（Terabit）級速度儲存數(shù)據(jù)。 |
