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來源：集微網(wǎng) 韓國總統(tǒng)尹錫悅曾于2023年12月訪問荷蘭，與荷蘭領(lǐng)導人、ASML CEO交流，商定構(gòu)建“半導體同盟”。2024年2月19日，韓國宣布正式啟動兩國半導體司局級定期工作對話機制。 韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部2月19日表示，首屆韓荷半導體對話當天在荷蘭埃因霍溫舉行。產(chǎn)業(yè)部尖端產(chǎn)業(yè)政策官李容弼和荷蘭經(jīng)濟事務與氣候政策部產(chǎn)業(yè)政策司長塞皮爾∙塔西芝奧古魯（Serpil Tascioglu）分別作為首席代表與會。 雙方共同探討韓國政府今年1月公布的大型集群工業(yè)園區(qū)建設計劃以及兩國半導體產(chǎn)業(yè)政策，并就半導體設計、設備和封裝等領(lǐng)域的技術(shù)合作方案進行了討論。 雙方還就旨在培養(yǎng)半導體專業(yè)人才的教育交流項目“韓荷尖端半導體學院”運營方案交換了意見。據(jù)悉，2月19日至23日，兩國半導體領(lǐng)域的碩士和博士研究生共60人參與了該教育項目的首次活動。該項目將在未來五年內(nèi)致力于培養(yǎng)500名具備優(yōu)秀半導體專業(yè)實力的人才。 雙方一致認為，有必要加強產(chǎn)業(yè)間對接合作，以確保半導體供應鏈穩(wěn)定，并就通過商務圓桌會議等活動探索新商機的支援方案進行了商討。 李容弼指出，兩國半導體領(lǐng)域合作在半導體供應鏈中扮演核心角色，不僅有助于提升兩國半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力，同時也對全球半導體供應鏈穩(wěn)定起到重要推動作用。今后期待雙方繼續(xù)通過半導體對話開展實質(zhì)性合作。 |
