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雙面布局貼補(bǔ)強(qiáng),F(xiàn)PC焊接很受傷

發(fā)布時(shí)間:2024-3-12 09:47    發(fā)布者:edadoc2003
高速先生成員--王輝東

FPC上有器件的位置添加補(bǔ)強(qiáng),按理說是合情合理,為什么加了補(bǔ)強(qiáng),就無(wú)法焊接。請(qǐng)走進(jìn)今天的案例,為你揭秘,看看你是否也有相似的經(jīng)歷。

生活就像巧克力,你永遠(yuǎn)不知道下一顆是什么味道。

一大早,林如煙和趙理工剛來(lái)到辦公室、大師兄讓他們稍微整理下,就開始講FPC補(bǔ)強(qiáng)的介紹、分類、作用,特別是關(guān)于補(bǔ)強(qiáng)的案例,真的讓他們感慨事后諸葛亮,事前很迷茫。

什么是補(bǔ)強(qiáng)

補(bǔ)強(qiáng)板,顧名思義作用在于給FPC補(bǔ)強(qiáng),為的是能夠順利在FPC上面貼裝元器件,補(bǔ)強(qiáng)板有維持FPC外形穩(wěn)定性的作用;

軟板在具有輕型、薄型、柔性的同時(shí),也失去了剛性的性能,那么為了使產(chǎn)品指定部位增加一定的厚度和剛性,以便于客戶的后續(xù)安裝或裝配,我們就需要在這些位置貼上一塊剛性的板材,即補(bǔ)強(qiáng)板。

一句話總結(jié)補(bǔ)強(qiáng)作用:
FPC局部區(qū)域?yàn)榱撕附恿慵,增加補(bǔ)強(qiáng)以便安裝,補(bǔ)償其軟板厚度。

補(bǔ)強(qiáng)板,英文:stiffener,reinforcement,backing。

補(bǔ)強(qiáng)板材質(zhì)一般可分為:FR4、PI、鋼片等;
FR4材質(zhì)也可分為有鹵和無(wú)鹵材質(zhì),一般FPC采用沖壓成型,F(xiàn)R4邊緣易產(chǎn)生毛刺不良,部分改良產(chǎn)品可較好改善此不良。

PI補(bǔ)強(qiáng)一般用于金手指位補(bǔ)強(qiáng),為了便于金手指插入連接器內(nèi)部;

補(bǔ)強(qiáng)鋼片一般采用SUS304材質(zhì),此種材質(zhì)具有以下兩個(gè)特點(diǎn):
a.弱磁性,不會(huì)對(duì)磁性敏感產(chǎn)品如馬達(dá)等產(chǎn)生影響。
b.不銹性,表面光亮,不會(huì)氧化變色。

補(bǔ)強(qiáng)鋼片一般可分為:普通補(bǔ)強(qiáng)鋼片、鍍鎳補(bǔ)強(qiáng)鋼片;
普通補(bǔ)強(qiáng)鋼片用于一般產(chǎn)品,無(wú)補(bǔ)強(qiáng)接地要求的產(chǎn)品;
鍍鎳補(bǔ)強(qiáng)鋼片用于有接地要求的產(chǎn)品,鎳穩(wěn)定性好,能夠保證較低的電阻值;

補(bǔ)強(qiáng)板的種類:
不銹鋼片(SS:Stainless Steel),客戶圖紙上標(biāo)注是SUS,實(shí)際上這就是鋼片補(bǔ)強(qiáng),SUS是鋼片的常用型號(hào)。
鋁片(AL:Aluminum)
FR4
聚酰亞胺(PI)Polyimide
聚酯(PET)Polyester


下圖是我們常用的補(bǔ)強(qiáng)類型,你能分清是哪一種嗎?


下面是常用的三種補(bǔ)強(qiáng)的生產(chǎn)復(fù)雜度的對(duì)比:


補(bǔ)強(qiáng)的選材:
PI 補(bǔ)強(qiáng)
適用于帶有拔插手指的插頭板。此類板必須使用 PI 補(bǔ)強(qiáng),其他類型的板及除插頭位的其他位置建議不要采用 PI 補(bǔ)強(qiáng),此材料強(qiáng)度不夠且價(jià)格也較高。
FR-4補(bǔ)強(qiáng)
FR-4補(bǔ)強(qiáng)使用于按鍵、側(cè)鍵類等大部分板,但此補(bǔ)強(qiáng)要用純膠壓合才能起到較好的補(bǔ)強(qiáng)作用。
鋼片補(bǔ)強(qiáng)
鋼片補(bǔ)強(qiáng)適用于帶連接器的多層板及單雙面板。此補(bǔ)強(qiáng)硬度比較高,生產(chǎn)出來(lái)的板比較平整,SMT 也比較好操作。建議帶連接器的各類板均可使用鋼片補(bǔ)強(qiáng)(需接地的補(bǔ)強(qiáng)需要特殊的補(bǔ)強(qiáng))。


DFM案例:
客戶設(shè)計(jì)的FPC板子雙面布局,板邊有連接器,客戶在PCB生產(chǎn)時(shí)要求加補(bǔ)強(qiáng)。工廠按照客戶的要求添加,F(xiàn)PC板子生產(chǎn)出來(lái)以后,急急忙忙送到了焊接廠。
于是世紀(jì)難題出現(xiàn)了。
焊接廠收到板子后,工程在做DFA評(píng)估時(shí),反饋TOP無(wú)法控制錫膏的正常厚度,不能生產(chǎn)。
正常的焊接工序是:先焊接器件少的一面BOTTOM面,再焊接器件多的一面TOP面。


TOP板邊有補(bǔ)強(qiáng)。并且增加了0.3mm的補(bǔ)強(qiáng),相當(dāng)于在PCB板表面多出了0.3mm的一個(gè)凸起部分。導(dǎo)致印刷時(shí)凸起部分周邊錫膏厚度無(wú)法控制。


經(jīng)過工程和產(chǎn)線多次印刷驗(yàn)證,板邊補(bǔ)強(qiáng)位置錫量太厚, 嚴(yán)重影響QFN 焊接。
導(dǎo)致過爐后QFN全部連錫。


現(xiàn)在物料已經(jīng)全部到位,準(zhǔn)備正常生產(chǎn)。請(qǐng)工程與客戶溝通,重新更換PCB板,取消補(bǔ)強(qiáng)位置。
木已成舟。只能讓客戶重新找制板廠想辦法把貼上的補(bǔ)強(qiáng)重新拆掉,滿足了焊接的需求。
聽完大師兄的講解,林如煙感對(duì)趙理工感嘆道,這真是生活給了你一記響亮的耳光。 趙理工說我趕緊把右臉也遞上。 林如煙白了趙理工一眼,嗔怪道:“瞧你那德行”。
本期問題:
關(guān)于FPC補(bǔ)強(qiáng)的設(shè)計(jì),大家是否遇到相似的案例,最后是怎么解決的,大家一起聊起來(lái)。
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