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來源：大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) 據(jù)光迅科技官微消息，3月26日，光迅科技聯(lián)合思科成功推出1.6T OSFP-XD硅光模塊。雙方合作標志著基于硅光的光模塊技術(shù)取得重大飛躍，以推動云和人工智能（AI）應(yīng)用的數(shù)據(jù)中心實現(xiàn)更高的傳輸速率。 這次戰(zhàn)略合作展現(xiàn)了思科為數(shù)據(jù)中心容量擴展相干硅光技術(shù)的能力，以及光迅科技在光模塊技術(shù)的創(chuàng)新能力。雙方攜手率先開發(fā)的1.6T OSFP-XD硅光模塊，展示了其領(lǐng)先的創(chuàng)新水平。 據(jù)悉，1.6T OSFP-XD DR8硅光模塊是一個重要的技術(shù)里程碑，采用先進的CMOS技術(shù)實現(xiàn)高度集成、簡化封裝和大規(guī)模生產(chǎn)。該模塊符合嚴格的OSFP-XD MSA和CMIS協(xié)議標準，電接口采用16個通道，單通道信號速率100Gb/s；光接口采用8通道，單通道信號速率200Gb/s，以優(yōu)異的裕度和效率實現(xiàn)了距離500米的數(shù)據(jù)傳輸。這種基于硅光的光收發(fā)模塊因其超高的傳輸速率和可靠性，可在數(shù)據(jù)中心和云計算等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)高速互連。 |
