BES2700YP，AB1565A，BES2600YP，QCC3056 藍(lán)牙芯片

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明佳達(dá)，星際金華供求 BES2700YP，AB1565A，BES2600YP，QCC3056 藍(lán)牙芯片



藍(lán)牙IC 表面貼裝 BES2700YP 超低功耗雙模藍(lán)牙 5.3 音頻 SoC IC

產(chǎn)品描述
BES2700YP 是最新一代超低功耗、高集成度藍(lán)牙音頻 SoC，采用 12nm 工藝制程，融入雙模 BT 5.3，支持 BT&BLE，主處理器內(nèi)置 Arm Cortex-M55 CPU 和 Tensilica HiFi 4 DSP，大大提升了芯片的運(yùn)算性能，傳感器集線器子系統(tǒng)內(nèi)置 STAR-MC1 MCU 和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 BECO NPU，在實(shí)現(xiàn)豐富應(yīng)用處理能力的同時大幅降低功耗。

藍(lán)牙 IC 低功耗 AB1565A 藍(lán)牙 5.3 和 BLE 音頻認(rèn)證單芯片解決方案

產(chǎn)品描述
AB1565A 是通過 BT 5.3 和 LE 音頻認(rèn)證的單芯片解決方案，包含一個 ARM® Cortex®-M4F 應(yīng)用處理器，可實(shí)現(xiàn)高性能和高能效。
AB1565A 的 I/O 外圍控制、協(xié)議棧和 DSP 處理功能均嵌入了 Tensilica HiFi Mini 處理器。它集成了混合主動降噪（ANC）、新一代回聲消除和降噪方案，提高了耳機(jī)產(chǎn)品的語音通話質(zhì)量。
AB1565A 還支持 Airoha MCSync（多聲道同步）技術(shù)，可讓耳塞在左右耳塞之間無縫切換，從而以低延遲獲得更均衡的音質(zhì)。

功能特點(diǎn)
FOTA
支持語音助手
參考 iOS、安卓智能手機(jī)和 PC APP
支持可編程 SW 開發(fā)套件和工具
音頻/ANC/語音調(diào)諧工具

應(yīng)用
立體聲耳機(jī)
TWS、揚(yáng)聲器
音箱和低音炮
BT 發(fā)射器

BT IC BES2600YP 超低功耗 BT 音頻 SoC BGA 封裝雙模 BT 5.3 芯片

產(chǎn)品描述         
BES2600YP 是超低功耗 BT 音頻 SoC，采用 藍(lán)牙+ 降噪+耳內(nèi)檢測三合一單芯片解決方案。它支持雙模 BT 5.3 和多點(diǎn)連接。

功能特點(diǎn)
支持雙模式 BT 5.3 和多點(diǎn)連接
支持開放式自適應(yīng)降噪和人工智能降噪
支持助聽器和空間音頻
支持語音喚醒和交互功能
內(nèi)部集成雙核 ARM STAR-MC1 CPU 和超低功耗傳感器集線器子系統(tǒng)

低功耗藍(lán)牙 IC QCC3056 低功耗 BT 音頻 SoC WLCSP94藍(lán)牙 5.2 單芯片

產(chǎn)品介紹        
QCC3056 是一款超低功耗單芯片解決方案，專為真正的無線耳塞和可聽設(shè)備而優(yōu)化。
QCC3056 專為幫助制造商在各種級別的產(chǎn)品中脫穎而出而設(shè)計，它采用了我們的四核架構(gòu)，并支持我們在發(fā)展迅速、價格敏感的真正無線耳塞類別中的優(yōu)質(zhì)音頻技術(shù)。

功能特點(diǎn)
極低功耗性能
BT 5.2 無線電
超小外形尺寸
嵌入式 ROM + RAM 和外部 Q-SPI 閃存
可連接外部 SRAM 或第二個閃存設(shè)備
高性能音頻與低功耗相結(jié)合