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來源：EXPreview 近年來，臺積電（TSMC）和蘋果在尖端芯片制造方面有著密切的合作，這也是蘋果能夠在市場競爭中獲得優(yōu)勢的原因之一。作為臺積電最大的客戶，蘋果不但占據(jù)著其四分之一的收入，而且會積極投資先進制程節(jié)點，以保證競爭優(yōu)勢，同時還會與供應(yīng)鏈的合作伙伴一起探討封裝技術(shù)，比如3D Fabric。 據(jù)Wccftech報道，蘋果探索使用臺積電SoIC技術(shù)，已經(jīng)在進行小規(guī)模測試，為未來芯片設(shè)計做好準備。SoIC技術(shù)能夠為芯片帶來一些好處，比如可以降低功耗。不過暫時還不清楚，蘋果打算在產(chǎn)品線的哪些芯片上應(yīng)用SoIC技術(shù)。 過去兩年里，AMD在Ryzen 5000/7000X3D系列上取得的成功，背后得益于臺積電3DFabric先進封裝平臺的支持。其3D V-Cache技術(shù)植根于Hybrid Bond概念的先進封裝，在高端芯片率先啟用臺積電“SoIC+CoWoS”的封裝服務(wù)獲得了不小的收益。近年來AMD在技術(shù)選擇上更為大膽、進取，在產(chǎn)品線成功引入先進封裝技術(shù)也被其他廠商看在眼里。 SoIC基于CoWoS+WoW的封裝方式，與一般的2.5D解決方案相比，不僅可以降低整體功耗，還能擁有更高的密度和更快的傳輸速率，從而帶來更高的內(nèi)存帶寬。SoIC另一個好處是占用面積小，能讓蘋果有足夠的自由度批量生產(chǎn)更小的芯片，節(jié)省空間。此外，SoIC技術(shù)降低了集成電路板的價格，節(jié)省大量成本。 傳聞蘋果會先進行小規(guī)模試產(chǎn)工作，最早于2025年開始大規(guī)模生產(chǎn)，但更可能選擇在2026年。 |
