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來源：鈦媒體 今天上午，全球第二大半導(dǎo)體公司、晶圓代工龍頭臺(tái)積電（TSMC，TPE：2330/NYSE：TSM）召開2023財(cái)年股東大會(huì)。 這是董事長劉德音在任內(nèi)的最后一次主持股東大會(huì)，同時(shí)也是即將新任臺(tái)積電董事長、現(xiàn)任總裁魏哲家參加的最新對(duì)外會(huì)議。 財(cái)報(bào)顯示，2023年全年，臺(tái)積電營收為2.16萬億新臺(tái)幣（約合人民幣4833億元），同比減少4.5%，凈利潤為8385億新臺(tái)幣（約合1876.13億元），同比下滑17.5%。受整體產(chǎn)能利用率下滑及3納米產(chǎn)能爬坡的影響，臺(tái)積電毛利率由2022年的59.6%下降至54.4%。 而最新的2024財(cái)年第一季度，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營收5926.4億新臺(tái)幣，同比增長16.5%；凈利潤為2254.9億新臺(tái)幣，同比增長8.9%。其中，一季度臺(tái)積電最先進(jìn)的3nm工藝營收占比為9%、5nm占比升至37%，整個(gè)先進(jìn)制程收入占比超過50%。 魏哲家表示，展望二季度，臺(tái)積電預(yù)計(jì)合并營收介于196億-204億美元之間。全年來看，若以美元計(jì)，臺(tái)積電全年?duì)I收預(yù)計(jì)增長在20%-25%之間。同時(shí)，魏哲家展望整個(gè)行業(yè)，預(yù)計(jì)今年全球半導(dǎo)體市場（不含存儲(chǔ)）增長10%，而芯片制造領(lǐng)域增長10%-20%左右。 當(dāng)投資者問臺(tái)積電如何看待華為在晶圓代工的競爭，劉德音表示，臺(tái)積電著重是自己發(fā)展的速度夠不夠快，臺(tái)積電永遠(yuǎn)有競爭對(duì)手，至于華為會(huì)不會(huì)超越臺(tái)積電，本來他想請(qǐng)魏哲家回答，后來就直接說，“總裁也不用回答了，因?yàn)楦静豢赡埽ㄗ飞蟻恚薄?br /> 劉德音還指出，目前看AI需求比一年前樂觀，但臺(tái)積電不打算改變商業(yè)模式，不和客戶競爭，且不打算投入AI服務(wù)。而談到臺(tái)積電客戶AMD、英偉達(dá)的最新產(chǎn)品是否影響公司關(guān)系，劉德音笑稱，“不要破壞我們和所有客戶的關(guān)系。” 魏哲家隨后回應(yīng)稱，“兩家公司跟我們關(guān)系都非常良好，我們都跟他們共同成長�！� 劉德音強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電目前股票增長勢(shì)頭比較良好。由于資本支出相當(dāng)龐大，因此公司的考量是剩余再配息給股東，并沒有實(shí)施股票回購的計(jì)劃。 據(jù)悉，根據(jù)去年12月的公告，劉德音將不參與下屆臺(tái)積電董事提名，并將于2024年6月的股東大會(huì)后退休。臺(tái)積電副董事長、CEO魏哲家接任下屆董事長，成為臺(tái)積電第三任董事長。 當(dāng)問及美國總統(tǒng)大選是否影響臺(tái)積電投資，劉德音回應(yīng)稱，“美國大選不確定因素高，我們跟隨美國政府持續(xù)合作不過美國政府晶片法案是兩黨共識(shí)不覺得會(huì)消失�！� 談到美國建廠成本高昂問題，劉德音稱，美國建廠成本勢(shì)必比中國臺(tái)灣高，但臺(tái)積電在美國建廠的成本都比其他人還低，且現(xiàn)在全球破碎化的發(fā)展必然趨勢(shì)，因此臺(tái)積電不得不赴美建廠，因此，建廠需要學(xué)習(xí)曲線時(shí)間。 “臺(tái)積電赴美建廠只是發(fā)展的比較早，在當(dāng)?shù)亟◤S也需要學(xué)習(xí)，就跟臺(tái)積電當(dāng)初在30年前建立第一座8吋或12吋晶圓廠一樣，這需要學(xué)習(xí)曲線時(shí)間。”劉德音稱。 早前舉行的TSMC技術(shù)會(huì)議上，臺(tái)積電透露，今年晚些時(shí)候開始大批量生產(chǎn)其N3P制造工藝；預(yù)計(jì)到2025年，臺(tái)積電將量產(chǎn)N2P、N4C技術(shù)，而N4C延續(xù)了N4P技術(shù)，晶粒成本降低高達(dá)8.5%且采用門檻低；預(yù)計(jì)到2026年，臺(tái)積電將量產(chǎn)TSMC A16（1.6nm）制程芯片，而A16將結(jié)合臺(tái)積電的超級(jí)電軌構(gòu)架與納米片晶體管，相較于N2P制程，A16芯片密度提升高達(dá)1.10倍，在相同工作電壓下，速度增快8-10%；在相同速度下，功耗降低15-20%。 臺(tái)積電還預(yù)估，到2030年，全球半導(dǎo)體和代工市場將達(dá)到1萬億美元；預(yù)計(jì)2024年包括存儲(chǔ)芯片在內(nèi)的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將達(dá)到6500億美元，專業(yè)代工業(yè)務(wù)將達(dá)到1500億美元。 |
