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來源：半導(dǎo)體芯聞 日本企業(yè)在海外的并購（M&A）中往往伴隨著風(fēng)險，失敗案例不勝枚舉，但半導(dǎo)體制造商瑞薩電子卻是一個通過連續(xù)進行數(shù)千億日元規(guī)模的大型并購，從實際上的國有化狀態(tài)中復(fù)蘇并鞏固地位的罕見案例。該公司由擔(dān)任高管超過10年的柴田英利總裁兼首席執(zhí)行官（CEO）領(lǐng)導(dǎo)。 瑞薩在上一財年（2023年12月期）的凈利潤同比增長31%，達到了3370億日元，創(chuàng)下了歷史新高。股價從柴田加入的2013年的低點上漲了10倍以上，并在今年6月一度恢復(fù)到3000日元，創(chuàng)下了2010年公司成立以來的新高。 在人工智能（AI）熱潮等背景下，以美國英偉達為首的半導(dǎo)體相關(guān)股票全球表現(xiàn)出色，瑞薩的股票也受到了這一趨勢的帶動。然而，10年前該公司仍處于長期虧損和瀕臨破產(chǎn)的狀態(tài)。 柴田（51歲）在6月于東京總部接受采訪時回顧說，他在2013年加入瑞薩時，公司“真的快倒閉了，所以目標是設(shè)法恢復(fù)并獨立”，但從那時起公司已經(jīng)有所好轉(zhuǎn)。 走上成長軌道 日本的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在1980年代曾擁有壓倒性的全球市場份額，但之后持續(xù)衰退。瑞薩于2010年由三菱電機、日立制作所和NEC的半導(dǎo)體部門整合而成，但隨著手機市場的縮小以及東日本大地震對主力工廠的打擊，業(yè)績迅速惡化。2013年，瑞薩接受了由政府出資90%以上設(shè)立的產(chǎn)業(yè)革新機構(gòu)（INCJ）為中心的聯(lián)合體的救助投資，INCJ成為持有69%股份的最大股東，瑞薩實際上被國有化。 曾在美林證券日本公司等任職的柴田當(dāng)時是INCJ的執(zhí)行董事，他表示，決定加入瑞薩時感覺像是“在火中拾栗子”。入職后，他首先進行了裁員和退出智能手機用半導(dǎo)體等非核心業(yè)務(wù)。接著，他利用創(chuàng)造的現(xiàn)金和利潤，加速并購以“補充我們?nèi)狈Φ漠a(chǎn)品領(lǐng)域”。 2016年，瑞薩以約3500億日元收購了美國Intersil，之后柴田從首席財務(wù)官（CFO）晉升為CEO。2019年，瑞薩收購了美國IDT，2021年收購了英國Dialog等模擬半導(dǎo)體企業(yè)。今年2月，瑞薩宣布以約8900億日元收購軟件公司Altair，目前已經(jīng)進行了9次并購，涉及金額總計約2.6萬億日元。 彭博資訊的分析師若杉政寬評價道，自收購IDT以來，柴田任命被收購公司的高管為瑞薩的董事，推進組織的全球化。雖然大型并購帶來了巨大的商譽，但由于收購的是盈利企業(yè)，因此“不擔(dān)心”。 另一方面，巖井Cosmo證券的高級分析師齋藤和嘉指出，關(guān)于收購Altair，瑞薩的并購戰(zhàn)略方向有所偏離，令他稍有擔(dān)憂。他認為，軟件業(yè)務(wù)不如通過合作來擴大客戶基礎(chǔ)，而不是全部自有。盡管目前沒有大問題，但如果未來投資回報不足，可能需要進行減值。 財務(wù)穩(wěn)健 盡管進行了多次并購，但瑞薩的財務(wù)狀況依然穩(wěn)健。由于并購導(dǎo)致的有息負債在上財年末減少至6677億日元，股東權(quán)益比率也在近年來持續(xù)改善，上財年末達到63%。INCJ隨著瑞薩的復(fù)蘇，逐步出售其持股，并在去年完全退出。上財年，瑞薩實現(xiàn)了公司成立以來首次派息。 盡管半導(dǎo)體市場由英偉達的圖形處理單元（GPU）主導(dǎo)，其單價達到數(shù)百萬日元，而瑞薩的微控制器（MCU）單價僅為幾十至數(shù)百日元，但瑞薩通過并購補充了不足的技術(shù)，將各類產(chǎn)品打包，向客戶提案性能和成本方案，從而擴大了銷售。瑞薩的銷售毛利率從10年前的30%提高到了上財年的57%。 野村證券的分析師山崎雅也評價道，柴田在擔(dān)任CFO期間，主要集中于削減固定成本等結(jié)構(gòu)改革，但成為CEO后，他轉(zhuǎn)向了收入增長、治理和投資等平衡的管理。他表示，“柴田在不同職位上不斷成長”。 根據(jù)英國調(diào)查公司Omdia的數(shù)據(jù)，瑞薩在日本半導(dǎo)體制造商中，銷售額超過了索尼集團的半導(dǎo)體子公司索尼半導(dǎo)體解決方案和鎧俠控股等，位居首位。然而，根據(jù)TechInsights 4月發(fā)布的全球車載半導(dǎo)體排名，瑞薩排在第5位，與曾經(jīng)的競爭對手德國英飛凌科技的差距越來越大。 瑞薩目標到2030年實現(xiàn)200億美元（約3.2萬億日元）以上的銷售額和相較2022年市值增長6倍的目標。柴田表示，這將使市值達到16-17萬億日元。此外，柴田還希望在微控制器和電源等多種產(chǎn)品用于設(shè)備的“嵌入式半導(dǎo)體”領(lǐng)域成為全球第一。 實現(xiàn)這一雄心勃勃的管理目標，需要強有力的領(lǐng)導(dǎo)。柴田表示，他的任期由董事會和股東決定，但他認為“領(lǐng)導(dǎo)者應(yīng)該有相當(dāng)長的任期”。 |
