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來源：EXPreview 此前有報道稱，蘋果探索使用臺積電（TSMC）的SoIC技術(shù)，已經(jīng)進行小規(guī)模測試，為未來芯片設(shè)計做好準備。蘋果是臺積電最大的客戶，占據(jù)著約四分之一的收入，而且會積極投資先進制程節(jié)點，所以雙方近年來尖端芯片制造方面有著密切的合作。 據(jù)TrendForce報道，蘋果已跟隨AMD，成為SoIC封裝的又一個客戶，預(yù)計2025年開始啟用新技術(shù)。臺積電的3D Fabric系統(tǒng)集成平臺對先進封裝進行了分類，包括了三個部分，分別是用于3D芯片堆疊技術(shù)的前端封裝SoIC、以及用于后端先進封裝的CoWoS和InFo系列。 過去一段時間里，經(jīng)常聽到CoWoS封裝產(chǎn)能不足，臺積電在不斷地提升產(chǎn)能。不過SoIC封裝不一樣，瓶頸較少。臺積電自2022年開始小規(guī)模量產(chǎn)SoIC封裝，長期計劃是到2026年，將SoIC封裝的產(chǎn)能擴大20倍以上，以滿足不斷增長的客戶需求。隨著蘋果的加入，預(yù)計臺積電會加快產(chǎn)能提升的速度。 過去兩年里，AMD在Ryzen 5000/7000X3D系列上取得的成功，背后得益于臺積電3DFabric先進封裝平臺的支持。其3D V-Cache技術(shù)植根于Hybrid Bond概念的先進封裝，在高端芯片率先啟用臺積電“SoIC+CoWoS”的封裝服務(wù)獲得了不小的收益。近年來AMD在技術(shù)選擇上更為大膽、進取，在產(chǎn)品線成功引入先進封裝技術(shù)也被其他廠商看在眼里。 
在去年發(fā)布的Instinct MI300系列產(chǎn)品上，AMD不僅采用了臺積電的5nm工藝，還結(jié)合了多種封裝技術(shù)，包括使用SoIC-X封裝將CPU和GPU芯片堆疊在基礎(chǔ)芯片上，并進一步集成到CoWoS封裝里。 SoIC作為基于CoWoS+WoW的封裝方式，與一般的2.5D解決方案相比，不僅可以降低整體功耗，還能擁有更高的密度和更快的傳輸速率，從而帶來更高的內(nèi)存帶寬。SoIC另一個好處是占用面積小，能讓蘋果有足夠的自由度批量生產(chǎn)更小的芯片，節(jié)省空間。此外，SoIC技術(shù)降低了集成電路板的價格，節(jié)省大量成本。 |
