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紫光集團正式更名為新紫光集團 發(fā)布四大創(chuàng)新技術(shù)方向

發(fā)布時間:2024-7-11 17:25    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 紫光
來源: 網(wǎng)易科技報道

紫光集團今日在“2024(第十六屆)半導(dǎo)體市場年會暨新紫光集團品牌發(fā)布會”上,正式宣布公司更名為“新紫光集團”,同時發(fā)布了四大創(chuàng)新技術(shù)方向,分別為多元異構(gòu)高效融合的新型智算集群系統(tǒng)解決方案、高端車規(guī)級芯片、6G與低軌道衛(wèi)星通信芯片、面向后摩爾時代的半導(dǎo)體技術(shù)新賽道。

大會現(xiàn)場,紫光集團正式更名為“新紫光集團”,全新品牌形象也同步揭曉。新品牌以流暢而開放的線條勾勒出字母“N”,代表著新紫光集團致力于開啟新時代(New)、面向新未來(Next)、引領(lǐng)新航線(Navigator);新品牌在設(shè)計上,向內(nèi)強化連接、向外增強開放,充分激發(fā)旗下產(chǎn)業(yè)公司的發(fā)展動能和創(chuàng)新勢能,面向全球、開放合作。

新技術(shù)開拓方面,新紫光集團通過設(shè)立前沿技術(shù)研究院,在高性能計算系統(tǒng)與芯片架構(gòu)、新型存儲器與存算一體化芯片等多領(lǐng)域布局。大會正式發(fā)布四大創(chuàng)新技術(shù)方向,分別為多元異構(gòu)高效融合的新型智算集群系統(tǒng)解決方案、高端車規(guī)級芯片、6G與低軌道衛(wèi)星通信芯片、面向后摩爾時代的半導(dǎo)體技術(shù)新賽道。

在產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)方面,新紫光集團在北京、成都、廣州、珠海、岳陽、蕪湖等多地規(guī)劃建設(shè)了先進(jìn)制造基地和先進(jìn)研發(fā)中心項目。

新業(yè)務(wù)布局方面,新紫光集團已成立紫光智行、紫光智算、紫光閃芯、新紫光半導(dǎo)體等新公司,分別面向汽車電子、人工智能、存儲、先進(jìn)工藝等領(lǐng)域,整合新紫光體系的技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)轉(zhuǎn)化實力。

在產(chǎn)業(yè)協(xié)同方面,旗下紫光展銳與中興通訊簽署全方位5G戰(zhàn)略合作框架協(xié)議,致力于在移動互聯(lián)、家庭終端、汽車電子、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化等業(yè)務(wù)領(lǐng)域協(xié)同發(fā)展。旗下新華三聯(lián)合地方政府、核心芯片公司及大模型廠商,共同打造“智算產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟”;旗下紫光計算機攜手麒麟軟件簽約“麒心伙伴”合作協(xié)議,雙方將在技術(shù)融合、市場互通等方面緊密合作。

在高校合作方面,新紫光集團攜手北京科技大學(xué)共建高水平研發(fā)平臺,加速科技成果轉(zhuǎn)移轉(zhuǎn)化和推廣應(yīng)用;聯(lián)合浙江大學(xué)與當(dāng)?shù)卣步ㄕ憬瓌?chuàng)芯集成電路有限公司,合作開發(fā)集成電路邏輯工藝平臺的定制開發(fā),助力集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

在產(chǎn)融結(jié)合方面,新紫光集團攜手股東方智路建廣以及廣州產(chǎn)投、海南財金銀河基金、北方華創(chuàng)、芯原股份、紫光聯(lián)盛(立聯(lián)信)、招商銀行、華夏銀行、浦發(fā)銀行等各方力量,共同發(fā)起“未來科技戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)基金”,賦能支持產(chǎn)業(yè)鏈上下游核心企業(yè),使其形成產(chǎn)業(yè)合力。

新紫光集團董事長李濱在主題演講中指出,新紫光集團“新”在新架構(gòu)、新模式及新技術(shù)。李濱董事長首先分析了新紫光集團的現(xiàn)狀及面對的挑戰(zhàn),并對新紫光多項能力以及產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展進(jìn)行了總結(jié)和展望。未來,新紫光集團將在技術(shù)上專注材料創(chuàng)新和架構(gòu)創(chuàng)新,并組合商業(yè)創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新、跟隨創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、模仿創(chuàng)新、集成創(chuàng)新等創(chuàng)新模式。

新紫光集團聯(lián)席總裁陳杰表示,新紫光通過加大研發(fā)投入和聚集優(yōu)秀人才在多個硬科技領(lǐng)域進(jìn)行布局。例如:探索新型的“存算-算網(wǎng)”一體化架構(gòu),打造滿足下一代智算中心的集群解決方案;聚焦第二代III-V族化合物半導(dǎo)體、碳納米管、3D堆疊、異質(zhì)集成、Chiplet封裝等前沿研究,推動先進(jìn)工藝加速突破。

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