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近日，中國(guó)合肥的晶合集成科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“晶合集成”）攜手國(guó)內(nèi)先進(jìn)設(shè)計(jì)公司思特威，共同宣布了一項(xiàng)重大的技術(shù)突破——業(yè)內(nèi)首顆1.8億像素全畫(huà)幅（2.77英寸）CIS芯片成功試產(chǎn)。這一里程碑式的成就不僅標(biāo)志著中國(guó)在高端圖像傳感器領(lǐng)域邁出了堅(jiān)實(shí)的一步，也為全球單反相機(jī)及高端影像設(shè)備市場(chǎng)帶來(lái)了全新的選擇。 晶合集成作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，一直致力于CIS產(chǎn)品的研發(fā)與生產(chǎn)。此次試產(chǎn)成功的1.8億像素全畫(huà)幅CIS芯片，是晶合集成與思特威深度合作、共同創(chuàng)新的結(jié)晶。該芯片基于晶合集成自主研發(fā)的55納米工藝平臺(tái)，通過(guò)先進(jìn)的光刻拼接技術(shù)，成功克服了像素列中拼接精度管控以及良率提升等難題，實(shí)現(xiàn)了在單個(gè)芯片尺寸上覆蓋常規(guī)光罩極限的突破。 據(jù)悉，這顆1.8億像素全畫(huà)幅CIS芯片不僅擁有超高的像素密度，還具備8K 30fps PixGain HDR模式高幀率及超高動(dòng)態(tài)范圍等多項(xiàng)領(lǐng)先性能。其創(chuàng)新優(yōu)化的光學(xué)結(jié)構(gòu)能夠兼容不同光學(xué)鏡頭，極大地提升了產(chǎn)品在終端應(yīng)用中的靈活性和適配能力。這一系列卓越的性能指標(biāo)，使得該芯片在高端單反相機(jī)、電影拍攝器材及專業(yè)攝影領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。 晶合集成與思特威的合作，不僅推動(dòng)了全畫(huà)幅CIS技術(shù)進(jìn)入新的發(fā)展階段，更打破了日本索尼在超高像素全畫(huà)幅CIS領(lǐng)域長(zhǎng)期以來(lái)的壟斷地位。這一成就不僅為中國(guó)本土產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)了重要力量，也為全球CIS市場(chǎng)帶來(lái)了更加多元化的競(jìng)爭(zhēng)格局。 晶合集成的相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“我們非常自豪能夠成功試產(chǎn)業(yè)內(nèi)首顆1.8億像素全畫(huà)幅CIS芯片。這不僅是晶合集成技術(shù)實(shí)力的體現(xiàn)，更是我們與思特威等優(yōu)秀伙伴緊密合作、共同創(chuàng)新的結(jié)果。未來(lái)，我們將繼續(xù)加大在CIS領(lǐng)域的研發(fā)投入，推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)，為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)、高效的解決方案。” |
