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2024華南國際智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會（簡稱LEAP Expo）旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于10月14-16日，再次登陸深圳國際會展中心（寶安新館）。展會將圍繞自動化與運動控制、測試測量、表面貼裝、點膠注膠&化工材料、線束加工、半導(dǎo)體封裝及制造、miniLED封裝生產(chǎn)線等領(lǐng)域，立足行業(yè)前沿，聚焦新舊動能轉(zhuǎn)換，為電子智能制造行業(yè)提供一個橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專業(yè)交流圈。 實名制認(rèn)證+線上預(yù)約，現(xiàn)場免排隊 
△ 請掃描上方二維碼，進(jìn)入預(yù)登記頁面 △ 注冊流程 ①用戶注冊 進(jìn)入預(yù)登記頁面后，往屆觀眾可直接填寫手機號，獲取驗證碼登錄，新用戶請點擊【注冊新用戶】按鈕注冊。 ②填寫個人信息及問卷 填寫個人信息，輸入真實姓名、真實有效的證件號碼，并完成問卷填寫。 ③完成預(yù)登記 顯示以下界面說明您已預(yù)登記成功，請攜帶個人身份證即可直接入場觀展。 早鳥好禮 前1,000名完成預(yù)登記注冊的觀眾，即可在慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展開展期間憑胸卡至禮品兌換處（具體地點另行通知）領(lǐng)取精美禮品一份！ 四展齊飛 布局“智”造產(chǎn)業(yè)鏈專業(yè)賽道
全新專區(qū)重磅呈現(xiàn) 慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展攜產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)升級打造五大全新專區(qū)：自動化及機器人智能“智”造展區(qū)、智慧工廠及微組裝科技園、TGV玻璃基板先進(jìn)材料及制造展示區(qū)、新能源汽車線束加工制造展區(qū)、miniLED封裝生產(chǎn)線展示區(qū)，更好的助力企業(yè)降本增效，共同助力整個產(chǎn)業(yè)向更高層次發(fā)展。 同期論壇共話智造之路 同期論壇精彩布局，開創(chuàng)更多熱門主題，邀請多位行業(yè)大咖和專業(yè)人士進(jìn)行深入探討。強勢聚焦AI+運控+機器人與汽車電子智造創(chuàng)新應(yīng)用大會、miniLED先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)高峰論壇、2024年新能源汽車線束及連接器創(chuàng)新技術(shù)論壇、2024（第二屆）半導(dǎo)體及高端電子用膠創(chuàng)新論壇等多個熱門行業(yè)與板塊，為中國市場解讀未來發(fā)展趨勢！ |
