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近期，日本專業(yè)半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)TechanaLye發(fā)布了一項(xiàng)引人注目的研究報告，指出中國半導(dǎo)體制造實(shí)力已經(jīng)迅速崛起，僅落后于行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者臺積電三年。這一結(jié)論不僅反映了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，也預(yù)示著全球半導(dǎo)體市場格局的深刻變化。 TechanaLye社長清水洋治在報告中詳細(xì)分析了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的最新進(jìn)展。他特別提到，華為旗下海思半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的麒麟9010處理器采用國產(chǎn)7nm工藝成功量產(chǎn)，并在芯片面積和性能上與臺積電5nm工藝代工的麒麟9000相差無幾。這一成就不僅展示了中國半導(dǎo)體邏輯制程技術(shù)的顯著提升，也標(biāo)志著中國半導(dǎo)體制造實(shí)力已經(jīng)逼近國際先進(jìn)水平。 清水洋治進(jìn)一步指出，華為最新智能手機(jī)Pura 70 Pro中搭載的半導(dǎo)體器件中，高達(dá)86%為中國制造，包括海思半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的14個主要半導(dǎo)體器件以及其他中國廠商負(fù)責(zé)的18個器件。這一數(shù)據(jù)充分證明了中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的自主研發(fā)和生產(chǎn)能力已經(jīng)取得了顯著進(jìn)步。 他強(qiáng)調(diào)，盡管美國的出口管制措施在一定程度上拖慢了中國的技術(shù)革新步伐，但這一挑戰(zhàn)反而進(jìn)一步激發(fā)了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的自主生產(chǎn)動力。中國半導(dǎo)體企業(yè)正通過加大研發(fā)投入、優(yōu)化制造工藝、拓展市場應(yīng)用等方式，不斷提升自身的競爭力和影響力。 TechanaLye的報告還指出，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在投資方面也呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長勢頭。盡管2024年上半年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資額同比下降了37.5%，但投資資金主要流向了晶圓制造、芯片設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域，顯示出市場趨于理性和投資結(jié)構(gòu)的優(yōu)化。特別是晶圓制造領(lǐng)域，投資金額占比高達(dá)47.7%，顯示出中國對提升半導(dǎo)體制造能力的堅(jiān)定決心。 此外，隨著全球半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇和需求的增長，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來新的發(fā)展機(jī)遇。臺積電等全球領(lǐng)先企業(yè)在中國市場的業(yè)務(wù)增長也進(jìn)一步證明了中國半導(dǎo)體市場的巨大潛力和吸引力。 清水洋治總結(jié)指出，中國半導(dǎo)體制造實(shí)力的迅速崛起不僅是中國科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要里程碑，也將對全球半導(dǎo)體市場格局產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。未來，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)加大在技術(shù)研發(fā)、制造工藝和市場拓展等方面的投入，努力提升自主創(chuàng)新能力和市場競爭力，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多中國智慧和力量。 |
