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2025中國（深圳）國際半導體展覽會 時間：2025年4月9日-11日 地點：深圳會展中心 聯(lián)系人：張涵 主任 作為全球最具規(guī)模及影響力的國際半導體顯示領(lǐng)域年度盛會，本屆展會將以“國際化、專業(yè)化、高層次”的會議要求，邀請日本、韓國、美國、法國、英國、德國、芬蘭等歐美地區(qū)及中國大陸/港臺地區(qū)半導體顯示產(chǎn)業(yè)巨頭，共同探討交流中國半導體顯示行業(yè)之發(fā)展。本屆展會是順應產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢，服務(wù)于十幾個新興行業(yè)應用。將邀請請AI、自動駕駛、物聯(lián)網(wǎng)、智能家電、人工智能、5G通信、智能終端、智能傳感等數(shù)十個新興應用領(lǐng)域龍頭芯片半導體顯示企業(yè)展示新的解決方式，推動半導體顯示產(chǎn)業(yè)與新興應用市場有效結(jié)合，邀請終端大企業(yè)用戶參觀交流，引領(lǐng)設(shè)計、制造、封測、材料和設(shè)備廠商開展合作與對話，打造熱門細分市場和新興應用終端客戶以及半導體顯示產(chǎn)業(yè)鏈緊密合作交流的絕佳平臺。 
展會亮點： 1.覆蓋半導體顯示領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈，聚焦行業(yè)應用，為制造商提供新思路及解決方案，終端買家精準對接。 2.依托深圳高交會資源帶來強大科研購買力，匯聚高校，科研院所，重點實驗室，工程中心，技術(shù)開發(fā)機構(gòu)。將技術(shù)推向市場，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。 3.將技術(shù)推向市場，幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力，解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù)，全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級。 4.高端論壇聚焦前沿，論壇水準及規(guī)模得到業(yè)內(nèi)極大認可，內(nèi)容覆蓋半導體、5G技術(shù)、芯片技術(shù)、人工智能、智能家居、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛、車聯(lián)網(wǎng)、5G商用、8K超高清、區(qū)塊鏈技術(shù)、新一代信息技術(shù)、大數(shù)據(jù)、云計算、應急安全、光電顯示等。來自不同行業(yè)專業(yè)聽眾將帶來各種應用需求。
展示內(nèi)容： 一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等； 二、半導體設(shè)備：半導體封裝設(shè)備、半導體擴散設(shè)備、半導體焊接設(shè)備、半導體清洗設(shè)備、半導體測試設(shè)備、半導體制冷設(shè)備、半導體氧化設(shè)備等； 三、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術(shù)等； 四、半導體光電器件； 五、IC 產(chǎn)品與應用技術(shù)、IC 測試方法與測試儀器、IC 設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝； 六、集成電路終端產(chǎn)品； 七、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計等等： 八、芯片制造設(shè)備、芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設(shè)備和材料等； 展會詳細了解：張主任 185@ 3830@ 4525@ 展會詳細了解：張主任 185@ 3830@ 4525@ |
