|
近日，富士康在2024鴻�？萍既丈闲剂艘豁椧瞬毮康挠媱潱涸谀鞲缃ㄔ烊蜃畲蟮挠ミ_GB200 AI芯片制造工廠。 據(jù)悉，英偉達GB200芯片是基于新一代Blackwell架構(gòu)的超級芯片，由臺積電采用4納米工藝制造而成。這款芯片在性能上有了顯著提升，能夠滿足更高復(fù)雜度的AI應(yīng)用需求，廣泛應(yīng)用于深度學(xué)習(xí)、自然語言處理、圖像識別等領(lǐng)域。隨著AI技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大型模型的訓(xùn)練，對計算資源的需求日益增加，富士康此次投資建造全球最大的GB200芯片制造工廠，正是為了抓住這一市場機遇，滿足全球范圍內(nèi)對高性能AI芯片的需求。 富士康作為全球最大的電子產(chǎn)品合同制造商，一直以來都是蘋果iPhone的主要組裝商。近年來，隨著人工智能熱潮的興起，富士康也積極擴展其業(yè)務(wù)范圍，涉足AI芯片制造領(lǐng)域。此次在墨西哥建造GB200芯片制造工廠，不僅是對自身業(yè)務(wù)的進一步拓展，更是富士康在全球AI芯片市場的一次重要布局。 據(jù)富士康方面透露，新工廠將采用先進的液體冷卻和散熱系統(tǒng)，以確保芯片的高效生產(chǎn)和質(zhì)量穩(wěn)定。此外，富士康還表示，其供應(yīng)鏈已經(jīng)為即將到來的AI革命做好了充分準(zhǔn)備，包括先進的制造能力和技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施。新工廠的產(chǎn)能預(yù)計將非常巨大，能夠在全球范圍內(nèi)搶占AI芯片制造的市場份額。 值得一提的是，富士康與英偉達之間的合作已經(jīng)持續(xù)多年，雙方在多個領(lǐng)域都有著緊密的合作關(guān)系。此次建造全球最大的GB200芯片制造工廠，更是雙方合作的一次深化。英偉達方面表示，對富士康在墨西哥建造新工廠的計劃充滿信心，并期待雙方能夠共同推動AI芯片市場的發(fā)展。 |
