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推薦一款由工采網(wǎng)代理的國(guó)產(chǎn)藍(lán)牙模組 - RF-BM-2340B1是基于美國(guó)TI的CC2340R5為核心設(shè)計(jì)的一款SimpleLink 2.4 GHz 無(wú)線模塊。支持Bluetooth ®5.3 Low Energy、Zigbee ®、IEEE 802.15.4g、TI 15.4-Stack (2.4 GHz)及私有協(xié)議。集成了高性能ARM Cortex-M0+處理器，具有512 KB Flash、32 KB超低泄漏SRAM。模塊引出了24個(gè)IO，包含多種外設(shè)，如：I2C、UART、SPI、ADC和GPIO。 
支持BLE 5功能：高速模式（2 Mbps PHY），遠(yuǎn)距離廣播（LECoded 125kbps和500kbps PHY），且向下兼容BLE 4.2及早期的BLE規(guī)范的關(guān)鍵功能。 藍(lán)牙模塊，是一種集成藍(lán)牙功能的PCBA板，用于短距離無(wú)線通訊，按功能分為藍(lán)牙數(shù)據(jù)模塊和藍(lán)牙語(yǔ)音模塊。藍(lán)牙模塊是指集成藍(lán)牙功能的芯片基本電路集合，用于無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通訊，大致可分為三大類(lèi)型：數(shù)據(jù)傳輸模塊、藍(lán)牙音頻模塊、藍(lán)牙音頻+數(shù)據(jù)二合一模塊等等。一般模塊具有半成品的屬性，是在芯片的基礎(chǔ)上進(jìn)行過(guò)加工，以使后續(xù)應(yīng)用更為簡(jiǎn)單。 藍(lán)牙模塊是低功耗藍(lán)牙（BLE）射頻模塊，可廣泛應(yīng)用于短距離無(wú)線通信領(lǐng)域。具有功耗低、體積小、傳輸距離遠(yuǎn)、抗干擾能力強(qiáng)等特點(diǎn)。模塊配備高性能蛇形天線。 該款模塊可用于開(kāi)發(fā)基于藍(lán)牙 4.0/4.2/5 (BLE低功耗藍(lán)牙)的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品，手機(jī)外設(shè)產(chǎn)品等，為客戶(hù)產(chǎn)品與智能移動(dòng)設(shè)備通訊提供快速的BLE解決方案。 藍(lán)牙模塊 - RF-BM-2340B1的特性： 工作電壓： -1.71 V ~ 3.8 V (GLDO)，推薦為 3.3 V -2.2 V ~ 3.8 V (DCDC)，推薦為 3.3 V 工作頻段：2360 MHz ～ 2500 MHz 較大發(fā)射功率：+ 8 dBm 接收靈敏度： -102 dBm @ Bluetooth 125-kbps(LE Coded) -99 dBm @ Bluetooth 500-kbps(LE Coded) -96.5 dBm @ Bluetooth 1Mbps -92 dBm @ Bluetooth 2Mbps MCU功耗: -2.6 mA active mode, CoreMark® -53 μA/MHz running CoreMark® -< 710 nA standby mode, RTC, 36 KB RAM -150 nA shutdown mode, wake-up on pin RF功耗: -5.3 mA RX -5.1 mA TX at 0 dBm -< 11.0 mA TX at +8 dBm FLASH：512KB ROM：12 KB（for bootloader and drivers） RAM：36KB GPIO數(shù)量：24個(gè) 模塊尺寸：15.55 * 22.5 * 2.1 mm（±0.1mm） 封裝方式：SMT（郵票半孔） 協(xié)議支持：BLE 5.3、ZigBee、SimpleLink™ TI 15.4-stack、私有協(xié)議 通訊接口：UART, I2C, SPI, ADC 工作溫度：- 40℃ ～ + 85℃ 儲(chǔ)存溫度：- 40℃ ～ + 125℃ 在國(guó)產(chǎn)藍(lán)牙模組領(lǐng)域，工采網(wǎng)代理的國(guó)產(chǎn)藍(lán)牙模組便是其中的佼佼者。了解更多關(guān)于國(guó)產(chǎn)藍(lán)牙模組的技術(shù)應(yīng)用，請(qǐng)聯(lián)系：133 9280 5792(微信同號(hào))
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