基于外部SRAM的MCU在線(xiàn)仿真器

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基于外部SRAM的MCU在線(xiàn)仿真器
MCU 仿真器的一種常見(jiàn)做法是，將用戶(hù)的待調(diào)試程序（以下簡(jiǎn)稱(chēng)用戶(hù)程序）存儲(chǔ)在MCU外部仿真板的SRAM（以下簡(jiǎn)稱(chēng)外部SRAM）中，在bond-out MCU的外部結(jié)構(gòu)仿真監(jiān)控硬件（以下簡(jiǎn)稱(chēng)外部仿真邏輯），通過(guò)監(jiān)視和控制仿真接口信號(hào)即bond-out的信號(hào)，來(lái)獲取MCU的狀態(tài)，是指將MCU內(nèi)部的某種信號(hào)連接到封裝的管腳上，使得外部仿真邏輯可以監(jiān)視和控制MCU內(nèi)部的狀態(tài)。這種非商用芯片專(zhuān)用于構(gòu)成在線(xiàn)仿真器，當(dāng)用戶(hù)程序在仿真器中調(diào)試完成后，編程到商用MCU芯片中，應(yīng)用到用戶(hù)系統(tǒng)。在商用MCU中，這些仿真接口信號(hào)不會(huì)出現(xiàn)在芯片封裝的管腳上。
在Flash MCU沒(méi)有被廣泛應(yīng)用之前，仿真器設(shè)計(jì)公司通常將用戶(hù)程序和監(jiān)控程序都存儲(chǔ)在外部SRAM中，這種做法基本上可以反映SRAM MCU真實(shí)的運(yùn)行情況，對(duì)用戶(hù)程序的調(diào)度效果影響不大。但是對(duì)于Flash MCU而言，則存在一定的問(wèn)題。畢競(jìng)SRAM和Flash在工藝和讀寫(xiě)時(shí)序上相去甚遠(yuǎn)，CPU運(yùn)行存儲(chǔ)在SRAM和Flash中的程序，情況是完全不同的。有可能出現(xiàn)程序存儲(chǔ)的仿真器的外部SRAM中運(yùn)行良好，但是編程到商用MCU中工作起來(lái)卻不正常。隨著Flash MCU在 MCU市場(chǎng)中的比重越來(lái)越大，這一問(wèn)題顯得越來(lái)越突出，有必要加以重視。
本文介紹的Flash MCU仿真器的設(shè)計(jì)方法，幾乎不增加MCU的仿真接口信號(hào)和芯
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