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2025中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì)IC China 參展咨詢：劉小姐 176 2081 8513 WeChat 時(shí)間：2025年8月27-29日 地點(diǎn)：北京國家會(huì)議中心 主辦單位：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) 承辦單位：北京賽迪出版?zhèn)髅接邢薰?/div> 展會(huì)介紹： IC China作為我國半導(dǎo)體行業(yè)的年度重大標(biāo)志性活動(dòng)，已連續(xù)成功舉辦21屆。本屆IC China由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦，賽迪傳媒承辦，突出國際化、專業(yè)化和市場化的特色，在企業(yè)參展規(guī)模、活動(dòng)內(nèi)容設(shè)置、產(chǎn)業(yè)鏈覆蓋面等方面創(chuàng)下記錄。伴隨著推進(jìn)新型工業(yè)化、發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力的步伐加快，我們有理由相信，2025年我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。 第二十二屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(huì) （IC China 2025），于2025年8月27-29日在北京國家會(huì)議中心隆重召開。本屆博覽會(huì)以“創(chuàng)芯使命•聚勢未來”為主題，組織了包含開幕式與主旨論壇在內(nèi)的4場重要活動(dòng)、1場高峰論壇、7場主題論壇、3場專題活動(dòng)、2場主題邊會(huì)，展區(qū)面積達(dá)到6萬平米，吸引了長江存儲(chǔ)、華虹、晶合、長鑫存儲(chǔ)、華潤微、華大九天、華力、北方華創(chuàng)、上海微電子、華天科技、通富微、江豐等國內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)，東京精密、卡爾蔡司、英特爾、美光等外資企業(yè)，來自8個(gè)國家20余個(gè)地區(qū)的500余家品牌企業(yè)亮相展會(huì)。 展品范圍： 展區(qū)一：產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū) 內(nèi)設(shè)半導(dǎo)體材料和電子元器件、設(shè)計(jì)、設(shè)備、制造、封測五個(gè)分區(qū)，全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象，匯聚全球資源，展示全球集成電路體系的分工合作，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作，維護(hù)全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈穩(wěn)定性、創(chuàng)新性。 展區(qū)二：地方展團(tuán) 展示全國各地方協(xié)會(huì)及產(chǎn)業(yè)園在集成電路方面的產(chǎn)業(yè)特色以及相關(guān)發(fā)展成果、科技創(chuàng)新，共同打造集成電路產(chǎn)業(yè)交流平臺(tái)。 展區(qū)三：化合物半導(dǎo)體展區(qū) 展示化合物半導(dǎo)體的主要材料包括砷化鎵、磷化銦、氮化鎵、碳化硅、金剛石、氧化鎵等化合物半導(dǎo)體。展示化合物半導(dǎo)體主要在航空航天、石油勘探、寬帶通訊、汽車制造、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域的重要應(yīng)用。 展區(qū)四：新興應(yīng)用場景 重點(diǎn)展示半導(dǎo)體在汽車、儲(chǔ)能、智能終端等領(lǐng)域的應(yīng)用創(chuàng)新，展示集成電路領(lǐng)域超大規(guī)模應(yīng)用市場的豐富成果，激發(fā)國內(nèi)外解決方案商之間的交流協(xié)助。 展區(qū)五：半導(dǎo)體第三方服務(wù)展區(qū) 主要展示廠區(qū)建設(shè)、倉儲(chǔ)運(yùn)輸、測試、潔凈、泵閥、產(chǎn)業(yè)投資，法律援助等半導(dǎo)體配套服務(wù)產(chǎn)業(yè)的風(fēng)采，助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。 展區(qū)六：產(chǎn)教融合展區(qū) 與全國有關(guān)院校聯(lián)合強(qiáng)化集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新人才培養(yǎng)機(jī)制、加強(qiáng)人才建設(shè)，搭建人才對(duì)接平臺(tái)。 展區(qū)七：國際洽談?wù)箙^(qū) 聚焦國際知名企業(yè)、展示全球前瞻技術(shù)設(shè)備，深化全球技術(shù)交流合作，探索前沿問題，共享商機(jī)、共建繁榮。助力國內(nèi)企業(yè)加快提升國際化經(jīng)營能力和國際競爭力，拓展加快建設(shè)世界一流企業(yè)的空間。 展區(qū)八：未來產(chǎn)業(yè)展區(qū) 主要展示“機(jī)器人+”典型應(yīng)用場景、“人工智能+”典型應(yīng)用場景、人形機(jī)器人、未來制造、未來信息、未來材料、未來能源、未來空間、未來健康等重點(diǎn)領(lǐng)域。 同期活動(dòng)： 主題論壇 人工智能及大模型芯片論壇 “智存未來”先進(jìn)存儲(chǔ)協(xié)同創(chuàng)新論壇暨先進(jìn)存儲(chǔ)供應(yīng)鏈高質(zhì)量發(fā)展交流會(huì) 2025半導(dǎo)體裝備技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用論壇 先進(jìn)封測創(chuàng)新發(fā)展主題論壇 寬禁帶半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈融合創(chuàng)新發(fā)展分論壇 AI“芯”機(jī)遇，并購“芯”篇章投融資論壇 IC專精特新企業(yè)產(chǎn)業(yè)蝶變與資本布局大會(huì) 
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