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2月12日消息，據供應鏈消息及美國證券商Baird分析員Tristan Gerra透露，英特爾正探討拆分其半導體制造部門，并有可能與臺積電成立合資企業(yè)，美國政府在其中牽頭力推這筆交易達成。 如果該交易順利進行，臺積電將派遣半導體工程師入駐英特爾晶圓廠，助力英特爾在美國制造先進的3納米和2納米芯片，以此確保后續(xù)制造項目能夠取得成功。同時，英特爾計劃拆分半導體制造部門后與臺積電組建新的合資公司，由臺積電管理和運營晶圓廠，并且英特爾還可獲得美國《芯片法案》的聯(lián)邦補貼。 從英特爾的現(xiàn)狀來看，過去12個月其累計虧損達188億美元，預計要到2026年才有望實現(xiàn)GAAP盈利。分析師們正在慎重考量這一合作的利弊，這一舉措雖然潛在收益可觀，但也面臨巨大挑戰(zhàn)。 對于英特爾而言，拆分后有望獲得巨額現(xiàn)金流，從而可以集中精力發(fā)展未來的設計和平臺解決方案。對于臺積電來說，此次合作可能會讓其制造模式實現(xiàn)地域多元化，尤其是在吸引主要的無晶圓廠公司方面。不過，由于臺積電與英特爾既是合作伙伴又是競爭對手的關系，這一合作在技術轉移和經營管理的協(xié)調上存在諸多矛盾點，所以目前一切仍處于早期討論階段，交易能否達成還存在諸多不確定性，后續(xù)情況有待進一步觀察。 |
