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據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》報(bào)道，臺積電的先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)近期迎來顯著增長，主要得益于英偉達(dá)（NVIDIA）最新Blackwell架構(gòu)GPU芯片的強(qiáng)勁需求。業(yè)界傳出，英偉達(dá)已包下臺積電今年超過七成的CoWoS-L先進(jìn)封裝產(chǎn)能，出貨量預(yù)計(jì)每季環(huán)比增長20%以上，推動臺積電營運(yùn)表現(xiàn)持續(xù)向好。 英偉達(dá)將于26日美股盤后發(fā)布上季度財(cái)報(bào)與展望，此次大規(guī)模包下臺積電先進(jìn)封裝產(chǎn)能，意味著其AI芯片出貨將持續(xù)放量。四大云端服務(wù)供應(yīng)商（CSP）對英偉達(dá)的拉貨動能依舊強(qiáng)勁，為即將到來的財(cái)報(bào)會議提前帶來利好消息。 臺積電董事長魏哲家在1月的法說會上表示，公司正持續(xù)擴(kuò)增先進(jìn)封裝產(chǎn)能，以滿足客戶需求。臺積電統(tǒng)計(jì)顯示，2024年先進(jìn)封裝營收占比約為8%，預(yù)計(jì)今年將超過10%，并力爭實(shí)現(xiàn)高于公司平均水平的毛利率。 供應(yīng)鏈透露，英偉達(dá)在Blackwell架構(gòu)量產(chǎn)后，計(jì)劃逐步停產(chǎn)前一代Hopper架構(gòu)的H100/H200芯片，預(yù)計(jì)最晚將在今年中完成代際交替。英偉達(dá)Blackwell架構(gòu)芯片依然采用臺積電4納米工藝生產(chǎn)，并分別推出針對高性能計(jì)算的B200/B300芯片，以及面向消費(fèi)市場的RTX50系列。B200/B300芯片開始使用結(jié)合重布線層（RDL）和部分硅中介層（LSI）的CoWoS-L先進(jìn)封裝技術(shù)，提升了高性能計(jì)算的效能。 臺積電今年新擴(kuò)增的CoWoS產(chǎn)能正在逐步投產(chǎn)，預(yù)計(jì)為英偉達(dá)量產(chǎn)的Blackwell架構(gòu)芯片將實(shí)現(xiàn)每季環(huán)比增長超20%，英偉達(dá)合計(jì)將包下臺積電超過七成的CoWoS-L產(chǎn)能，預(yù)計(jì)全年出貨量將突破200萬顆。 |
