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性能強大的芯片組采用緊湊、高效散熱的封裝，可實現(xiàn)高達98%的效率 Power Integrations（納斯達克股票代號：POWI）今日推出新款HiperLCS-2芯片組，可實現(xiàn)輸出功率翻倍。新器件采用更高級的半橋開關(guān)技術(shù)和創(chuàng)新封裝，可提供高達1650W的連續(xù)輸出功率，效率超過98%。該產(chǎn)品系列的這一新品主要面向工業(yè)電源以及電動踏板車和戶外電動工具的充電器，其高效率和高集成度可減少外殼體積，無需再設(shè)計通風口和風扇，從而提高可靠性和防塵防潮性能。 
在50W及更高功率的應(yīng)用當中，高度集成的HiperLCS-2產(chǎn)品系列可將半橋LLC諧振功率變換器的元件數(shù)目和電路板面積減少30%至60%。新款I(lǐng)C采用新型高效散熱的POWeDIP封裝，將連續(xù)功率提高到1.6kW以上，并允許2.5kW的短時峰值負載。該封裝含有一個電氣絕緣的陶瓷材料導(dǎo)熱墊，易于安裝到任何平坦的散熱器表面。它為封裝引腳提供了足夠的爬電距離，使整體溫升性能達到每瓦不到1攝氏度。 Power Integrations產(chǎn)品營銷經(jīng)理Zeeshan Kabeer表示：“高功率和高效率是全密閉充電器和適配器的不二要求。對于那些依靠電動工具或個人交通工具謀生的人來說，由于灰塵、潮濕、昆蟲或機電元件損壞而導(dǎo)致充電器故障是不可接受的。我們這款新推出的高效率HiperLCS-2芯片組能提供1650W的輸出功率，適用于制造完全密閉的充電器，輕松應(yīng)對這些關(guān)鍵應(yīng)用場合�！� 芯片組中的初級側(cè)HiperLCS2-HB器件采用半橋結(jié)構(gòu)，集成了600V的FREDFET。自偏置供電和啟動控制能夠在不使用外部偏置電源的情況下確保正常工作，從而降低系統(tǒng)成本和復(fù)雜性。芯片組中的配套芯片HiperLCS2-SR則集成了次級側(cè)主控制器，可提供優(yōu)化的同步整流(SR)控制，從而降低輸出整流損耗。它還內(nèi)置有FluxLink隔離機制，可為初級側(cè)IC提供穩(wěn)定、高速的反饋，進而無需使用速度慢且不可靠的光耦器。該IC可實現(xiàn)多種突發(fā)工作模式的控制，確保出色的輕載和空載性能，同時消除音頻噪聲并降低輸出紋波。為了確保高可靠性，該IC還提供了非常完善的故障保護功能。 供貨及相關(guān)資源 HiperLCS-2 POWeDIP芯片組基于10,000片的訂貨量單價為每片5.39美元�，F(xiàn)有三款參考設(shè)計可供下載，分別為：1650W DC-DC LLC半橋諧振變換器(DER-1060)、720W DC-DC LLC半橋諧振變換器(DER-978)以及具有恒壓恒流模式控制的720W PFC LLC電源(DER-984)。如需更多信息，請聯(lián)系Power Integrations銷售代表或公司授權(quán)的全球分銷— DigiKey、Newark、Mouser和RS Components，或訪問power.com。 |
