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文章來源：硬件筆記本
最近，AI的風(fēng)刮得是真猛��！各種AI工具層出不窮，仿佛一夜之間，人工智能就從科幻走進(jìn)了現(xiàn)實(shí)。作為一名 硬件工程師，我自然也按捺不住內(nèi)心的激動(dòng)，琢磨著怎么把AI和硬件結(jié)合起來，搞點(diǎn)有意思的項(xiàng)目。 這不，機(jī)會(huì)來了！剛好看到國內(nèi)知名主板廠商 米爾電子新推出了一款 RK3576開發(fā)板，主打AI邊緣計(jì)算，性能強(qiáng)勁，價(jià)格還親民，跟他們工作人員聊了聊，問我有沒有興趣體驗(yàn)一下，這還用說？當(dāng)然是安排！
01 開發(fā)板介紹
收到開發(fā)板的第一時(shí)間，我就迫不及待地拆開了包裝。不得不說，米爾的包裝還是很用心的，防震泡沫包裹得嚴(yán)嚴(yán)實(shí)實(shí)，開發(fā)板完好無損。 拿出開發(fā)板，第一印象就是精致小巧，巴掌大的板子上集成了各種元器件，布局緊湊，做工精細(xì)。
開發(fā)板是與核心板配套使用的擴(kuò)展底板，咱們先來一張正面照，可以看到豐富的外設(shè)接口。
DC JACK（ 12VDC/3A 5.5-2.1DC插座）- USB TYPE-C（debug調(diào)試接口）
WIFI/BT（板載WIFI模塊）
Audio（ 1路音頻接口，3.5mm耳麥插座）
DP（1路DP接口，MiniDP插座）
HDMI（1路HDMI接口，HDMI Type-A插座）
USB（ 2路USB3.0，采用1x2 Type-A接口）
Ehernet（ 2路10/100/1000M 以太網(wǎng)RJ45接口）
風(fēng)扇接口（一路風(fēng)扇插座1x2x2.0mm）- 2.54mm間距的40PIN排針（GPIO/I2C/UART/SPI/CAN-FD）
再來一張背面照片背面接口包括：- SD接口（1路 SD卡槽）
- SSD接口（M.2 NVME SSD盤插座，尺寸2280，PCIE信號(hào)）
- MIPI-DSI接口（4路MIPI-DSI，F(xiàn)PC插座，多媒體顯示接口）
下面進(jìn)行細(xì)節(jié)展示： DC JACK 5.5-2.1DC，通用型號(hào)，可以兼容市面上大多數(shù)電源適配器。旁邊是通用的type-C接口，用于DEBUG調(diào)試。有5個(gè)按鍵，功能分別是MaskRom、RST、PWR、V+、V-，每個(gè)按鍵位置都有絲印標(biāo)注。有三顆貼片LED指示燈，分別表示PWR，RUN，USER，能很清楚的了解設(shè)備的工作狀態(tài)。搭配板載模塊WIFI模塊AP6256，支持2.4GHz和5GHz頻段，集成藍(lán)牙5.0，使用標(biāo)準(zhǔn)的U.FL（IPEX）天線接口。
1路音頻接口，3.5mm耳麥插座，用于連接耳機(jī)或麥克風(fēng)，支持音頻輸入輸出，適用于多種場景。 旁邊是MiniDP接口，比標(biāo)準(zhǔn)DisplayPort更小，有效節(jié)約主板的占用空間。主要用于視頻和音頻傳輸，支持高分辨率和高刷新率，最高可達(dá)8K@60Hz或4K@120Hz。![]()
從板內(nèi)向外看，HDMI和DP接口的差分信號(hào)線上都有ESD靜電管作為接口防護(hù)，DP接口還有共模電感，能有效抑制EMI。
兩個(gè)USB3.0接口，兩個(gè)千兆以太網(wǎng)口。網(wǎng)口背面細(xì)節(jié)展示。主板兩側(cè)各有一個(gè)2.54mm間距的40PIN排針，其實(shí)當(dāng)我看到主板第一眼最醒目的就是這個(gè)橙色的排針，再搭配黑色的主板，整體看起來有種高端大氣上檔次的感覺。這個(gè)針座有豐富的GPIO接口，可根據(jù)實(shí)際項(xiàng)目需求進(jìn)行應(yīng)用，滿足各種使用場景。
板子背面的可插入SD卡，能夠方便地進(jìn)行存儲(chǔ)卡的讀寫操作。 SSD插槽，主要用于連接固態(tài)硬盤，通過高速傳輸特性提升設(shè)備的讀寫速度和存儲(chǔ)容量。MIPI-DSI接口，包含3組4 lane的MIPI CSI攝像頭輸入接口，以及一個(gè)MIPI DSI顯示輸出接口，需要FPC軟件線進(jìn)行連接，可以清晰看到接口處也加了ESD防靜電管。
米爾金色的絲印真的很好看，不像咱們通用的白色絲印，看起來就很喜歡。米爾MYIR，是Make Your Idea Real第一個(gè)大寫字母的縮寫，很有寓意。
細(xì)心的同學(xué)會(huì)發(fā)現(xiàn)，板子的四個(gè)角都有塑料間隔柱，當(dāng)我們進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)時(shí)，可以直接把它放在桌面，不用再單獨(dú)找一張紙進(jìn)行絕緣隔離，這個(gè)高度剛剛好，細(xì)節(jié)拉滿。
咱們做硬件的有一個(gè)癖好，看到壞的東西就想修，看到板子就想拆。 大家可以看到這個(gè)散熱器熱別大，我很好奇，散熱器下面的主芯片模塊又是什么樣子，說干就干，繼續(xù)拆解散熱器。
散熱器下面可以看到這個(gè)金屬屏蔽罩里面就是米爾的SOC核心板，核心板是以SMD貼片的形式焊接在底板，管腳LGA貼片封裝，通過 LGA 焊盤引出信號(hào)和電源地共計(jì)381PIN。板卡采用12層高密度PCB設(shè)計(jì)，沉金工藝生產(chǎn)，獨(dú)立的接地信號(hào)層。 外形尺寸：43mm*45mm*3.85mm（含屏蔽罩），是相當(dāng)?shù)男�，元件多，空間小，也難怪是12層板。
不得不提一句，這種模組的要求是非常的高，內(nèi)部集成了內(nèi)部集成了PMIC、DDR、eMMC等芯片，以及各種阻容、電感器件，對(duì)于布局和走線要求很高，一般公司不一定做得出來，就算你做出來了，也不一定保證可靠性，所以一般的企業(yè)沒有必要做核心板，直接買現(xiàn)成的可以節(jié)約很多時(shí)間和精力。 寫到這里，我感觸頗深。近年來，國產(chǎn)芯片發(fā)展迅猛，像RK3576這樣的高性能芯片不斷涌現(xiàn)，打破了國外廠商的壟斷，像RK3576核心板、開發(fā)板這樣的優(yōu)秀產(chǎn)品出現(xiàn)，更加助力中國科技的騰飛！ 這就是RK3576 SoC，通過金屬殼邊緣可以看到芯片周邊很多的阻容元件，上面可以明顯看到散熱硅膠墊留下的印跡，芯片主要是通過散熱硅膠墊將CPU的熱量導(dǎo)出到外部散熱器。
RK3576 是咱們的重頭戲，作為一款主打AI邊緣計(jì)算的開發(fā)板，它搭載了瑞芯微近期推出的第二代高性能AIOT平臺(tái)——RK3576，采用先進(jìn)的8nm制程工藝，四核Cortex-A72+四核Cortex-A53架構(gòu)，主頻高達(dá)2.4GHz，內(nèi)置Mail-G52 MC3 GPU。 板子的信息都基本了解，開始上電，板廠已經(jīng)燒錄好了固件，接上我的家用辦公顯示屏，成功點(diǎn)亮。
02 資料完整，認(rèn)證通過，售后有保障
作為個(gè)人玩家，我比較關(guān)心的是他們的資料是否完善，一個(gè)簡單的產(chǎn)品介紹就有幾十頁，文檔內(nèi)容也很規(guī)范。 當(dāng)然，一旦你購買了他們家的產(chǎn)品，可以下載更完善的HDK和SDK參考資料，包含開發(fā)板的技術(shù)規(guī)格、設(shè)計(jì)指南、接口說明、驅(qū)動(dòng)程序、示例代碼和必要的軟件工具，以便于開發(fā)者能夠順利進(jìn)行產(chǎn)品的開發(fā)。 作為企業(yè)，認(rèn)證要求是必選項(xiàng)，有了相關(guān)認(rèn)證，可以為整個(gè)產(chǎn)品的開發(fā)周期節(jié)約很多時(shí)間和精力。 該模塊通過了傳導(dǎo)CE和輻射RE測(cè)試，而且是ClassB標(biāo)準(zhǔn)，這兩項(xiàng)測(cè)試通過，必將為整個(gè)產(chǎn)品加分。
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再看輻射波形，余量在10dB以上，吊打其它大多數(shù)產(chǎn)品了。 再好的產(chǎn)品，在使用過程中，也難免會(huì)遇到各種問題，可靠的售后服務(wù)也是相當(dāng)重要，這一點(diǎn)咱們做產(chǎn)品的人深有體會(huì)。遇到問題不可怕，可怕的是當(dāng)你遇到問題，供應(yīng)商態(tài)度差，回復(fù)慢，不專業(yè)，解決不了問題，就很讓人頭疼。 據(jù)王工了解，這款 MYD-LR3576 米爾開發(fā)板的公司，專注于 嵌入式處理器模組設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體，在咱們嵌入式行業(yè)已經(jīng)深耕10多年，產(chǎn)品都做過信號(hào)量測(cè)，高低溫可靠性測(cè)試， EMC測(cè)試和防靜電測(cè)試以及其它測(cè)試， 大廠品質(zhì)有保證。
最后，給大家附上米爾RK3576核心板、開發(fā)板、邊緣計(jì)算盒子的配置型號(hào)：
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發(fā)表于 2025-3-14 14:01:06
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