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[供應(yīng)] XCZU47DR-2FFVE1156I,XCZU27DR-2FFVE1156I單芯片自適應(yīng) Zynq UltraScale+ RFSoC

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發(fā)表于 2025-3-20 10:53:05 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
明佳達,星際金華 供應(yīng) XCZU47DR-2FFVE1156I,XCZU27DR-2FFVE1156I單芯片自適應(yīng) Zynq UltraScale+ RFSoC



XCZU47DR-2FFVE1156I 單芯片自適應(yīng) Zynq UltraScale+ RFSoC
產(chǎn)品描述
XCZU47DR-2FFVE1156I 嵌入式片上系統(tǒng) (SoC) 是一款可滿足當(dāng)前及未來行業(yè)需求的單芯片自適應(yīng)射頻平臺。Zynq UltraScale+ RFSoC系列可支持6GHz 以下所有頻段,從而滿足新一代 5G 部署的關(guān)鍵需求。同時,還可支持針對采樣率高達 5GS/S的14位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和10 GS/S的14位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)進行直接RF采樣,二者的模擬帶寬均高達 6GHz。

產(chǎn)品規(guī)格
架構(gòu):MCU,FPGA
核心處理器:帶 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™,帶 CoreSight™ 的雙核 ARM®Cortex™-R5
RAM 大小:256KB
I/O 數(shù):366
外設(shè):DMA,WDT
連接能力:CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
速度:533MHz,1.333GHz
主要屬性:Zynq®UltraScale+™ FPGA,930K+ 邏輯單元
工作溫度:-40°C ~ 100°C(TJ)
封裝/外殼:1156-BBGA,F(xiàn)CBGA
供應(yīng)商器件封裝:1156-FCBGA(35x35)

典型應(yīng)用
5G 及 LTE 無線技術(shù)
遠程 PHY 支持有線電視接入DOCSIS 3.1
相控陣雷達/數(shù)字陣雷達
測試與測量
衛(wèi)星通信

XCZU27DR-2FFVE1156I 單芯片自適應(yīng) Zynq UltraScale+ RFSoC。

描述:
Zynq™ UltraScale+™ RFSoC 在 SoC 架構(gòu)中集成了千兆采樣射頻數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和軟決策前向糾錯 (SD-FEC)。Zynq UltraScale+ RFSoC 系列使用更少的組件簡化了系統(tǒng)設(shè)計,并提供平臺硬件和軟件靈活性。

特點
業(yè)界唯一可適配的單芯片無線電平臺
高性價比、高能效器件
面向未來的全面解決方案
適用于各種使用案例的廣泛產(chǎn)品組合
集成射頻級模擬和糾錯技術(shù)
功耗和占地面積降低 50-75
整個射頻信號鏈完全可編程

應(yīng)用
4G 和 5G 遠程無線基礎(chǔ)設(shè)施
用于大規(guī)模 MIMO 的遠程無線電
固定無線接入
5G 基帶
移動回程
相控陣雷達
用于有線接入 DOCSIS 3.1 的遠程 PHY
測試與測量
衛(wèi)星通信
激光雷達

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