國產(chǎn)化板卡設(shè)計(jì)原理圖：2018-基于雙FT-M6678 DSP的3U VPX的信號(hào)處理平臺(tái)

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基于雙FT-M6678 DSP的3U VPX的信號(hào)處理平臺(tái)一、板卡概述      該板卡是由我公司自主研發(fā)的基于3U VPX架構(gòu)的信號(hào)處理板，該處理板包含2片 FT-M6678 DSP芯片，1片 Spartan-3系列XC3S200AN配置芯片，兩片DSP分別有1路RapidIO x4連接至VPX背板，兩片DSP之間通過Hyperlink x4和SGMII互聯(lián)。每片DSP外掛2GB DDR3 SDRAM、32MB Nor Flash，512Kb EEPROM和SPI Flash。 二、性能指標(biāo)●  板卡采用兩片DSP FT-M6678芯片，8核，單核主頻1G�！�  板卡采用 Spartan  XC3S200AN芯片，用于板卡的電源和時(shí)鐘管理�！�  每片DSP外接2GB的DDR3，64bit位寬�！�  每片DSP外接32MB Nor Flash 用于程序加載。●  DSP 之間 通過Hyperlink x4 互聯(lián)�！�  DSP之間 通過SGMII 互聯(lián)�！�  DSP1 連接PCIe x2 ,SRIO x4至VPX-P1�！�  DSP2 連接PCIe2 x2至VPX-P1,SRIO x4至VPXP2。●  板卡芯片要求工業(yè)級(jí)�！�  供電 采用 +12V 單電源。●  板卡結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn) 3U VPX大小。●  整板冷卻，支持加固。三、軟件支持          ●  DSP的DDR3測(cè)試程序；          ●  DSP的Nor Flash 測(cè)試程序；          ●  DSP的千兆以太網(wǎng)測(cè)試程序；          ●  DSP的HyperLink互連傳輸程序；          ●  DSP的SPI接口程序；          ●  DSP的I2C E2PROM測(cè)試程序；          ●  DSP的RapidIO接口驅(qū)動(dòng)程序；          ●  DSP的Nor Flash多核加載測(cè)試程序；四、物理特性●  尺寸：3U VPX板卡，大小為100mm x 160mm。●  工作溫度：0℃～ +55℃ ，支持工業(yè)級(jí) -40℃～ +85℃●  工作濕度：10%～80%五、供電要求●  雙直流電源供電。整板功耗 30W�！�  電壓：+12V 3A。●  紋波：≤10mVpp六、應(yīng)用領(lǐng)域●  圖像數(shù)據(jù)采集、分析處理 標(biāo)簽: 3U VPX , 全國產(chǎn)化 , 圖像數(shù)據(jù)采集 , 信號(hào)處理平臺(tái) , 圖像分析處理