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PCIEBPMCX4載板

發(fā)布時間：2025-5-4 12:33    發(fā)布者：tjthkj

以下是關于PCIEBPMCX4轉接載板的詳細技術說明：

一、核心功能特性

  • [color=var(--cos-color-text)]‌接口轉換能力‌

    • 采用PCIe to PCI橋接芯片，實現x4 PCIe 1.1與PMC模塊的協議轉換，支持32位/66MHz PCI-X通訊
    • 兼容IEEE 1386.1 PMC標準，可擴展XMC槽位（符合VITA 42.3規(guī)范）

  • [color=var(--cos-color-text)]‌硬件配置‌

    • 標準半長卡尺寸（175×107mm），帶DIN96接插件用于I/O信號引出
    • 板載12V轉5V電源模塊，最大支持20W功率輸出

二、關鍵參數對比
‌參數‌
‌規(guī)格說明‌

‌CIe版本‌支持PCIe 1.1 x4模式（理論帶寬8Gbps），可向下兼容x1/x8/x16插槽
‌時鐘頻率‌通過撥碼開關配置133/100/66/50/33/25MHz PCI-X時鐘
‌散熱方案‌
可選配強制風冷模塊，工作溫度范圍-40℃~85℃
三、典型應用場景
  • ‌軍工通信‌：集成MIL-STD-1553B/ARINC429等PMC模塊至PCIe系統
  • ‌工業(yè)控制‌：在CompactPCI架構中擴展反射內存卡（如VMIC-5565
  • ‌測試設備‌：通過AMC接口連接DSP開發(fā)板進行算法驗證
四、選型注意事項

  • [color=var(--cos-color-text)]‌兼容性配置‌

    • 需通過撥碼開關設置VIO電平（默認3.3V）和IDSEL信號（連接至PMC AD16引腳）

  • [color=var(--cos-color-text)]‌系統集成‌

    • 多卡協同需注意中斷分配（支持INTA~INTD信號路由
    • 高功耗模塊建議使用外部電源接口供電

代表型號：

  • ‌基礎款‌：TPCE260（x4 PCIe 1.1，透明橋接架構）
  • ‌軍工級‌：CHR97003（帶后走線端子，符合MIL-STD-810G）
  • ‌高性能款‌：PCIe-XMC/PMC V2.0（支持PCIe 3.0 x8通道


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