熱門關(guān)鍵詞：MSP430 嵌入式 CMOS 愛特梅爾 MEMS

PCIEBPMCX4載板

發(fā)布時間：2025-5-4 12:33 發(fā)布者：tjthkj

關(guān)鍵詞：反射內(nèi)存卡 , 反射內(nèi)存 , 總線 , 板卡 , 模塊

以下是關(guān)于PCIEBPMCX4轉(zhuǎn)接載板的詳細技術(shù)說明：

一、核心功能特性

[color=var(--cos-color-text)]‌接口轉(zhuǎn)換能力‌
- 采用PCIe to PCI橋接芯片，實現(xiàn)x4 PCIe 1.1與PMC模塊的協(xié)議轉(zhuǎn)換，支持32位/66MHz PCI-X通訊
- 兼容IEEE 1386.1 PMC標(biāo)準，可擴展XMC槽位（符合VITA 42.3規(guī)范）
[color=var(--cos-color-text)]‌硬件配置‌
- 標(biāo)準半長卡尺寸（175×107mm），帶DIN96接插件用于I/O信號引出
- 板載12V轉(zhuǎn)5V電源模塊，最大支持20W功率輸出

二、關(guān)鍵參數(shù)對比

‌參數(shù)‌

‌規(guī)格說明‌

‌

CIe版本‌支持PCIe 1.1 x4模式（理論帶寬8Gbps），可向下兼容x1/x8/x16插槽
‌時鐘頻率‌通過撥碼開關(guān)配置133/100/66/50/33/25MHz PCI-X時鐘

‌散熱方案‌

可選配強制風(fēng)冷模塊，工作溫度范圍-40℃~85℃

三、典型應(yīng)用場景

‌軍工通信‌：集成MIL-STD-1553B/ARINC429等PMC模塊至PCIe系統(tǒng)
‌工業(yè)控制‌：在CompactPCI架構(gòu)中擴展反射內(nèi)存卡（如VMIC-5565
‌測試設(shè)備‌：通過AMC接口連接DSP開發(fā)板進行算法驗證

四、選型注意事項

[color=var(--cos-color-text)]‌兼容性配置‌
- 需通過撥碼開關(guān)設(shè)置VIO電平（默認3.3V）和IDSEL信號（連接至PMC AD16引腳）
[color=var(--cos-color-text)]‌系統(tǒng)集成‌
- 多卡協(xié)同需注意中斷分配（支持INTA~INTD信號路由
- 高功耗模塊建議使用外部電源接口供電

代表型號：

‌基礎(chǔ)款‌：TPCE260（x4 PCIe 1.1，透明橋接架構(gòu)）
‌軍工級‌：CHR97003（帶后走線端子，符合MIL-STD-810G）
‌高性能款‌：PCIe-XMC/PMC V2.0（支持PCIe 3.0 x8通道
CPCI2PMC-8301載板轉(zhuǎn)接卡.jpg

本文地址：http://www.54549.cn/thread-886753-1-1.html 【打印本頁】

本站部分文章為轉(zhuǎn)載或網(wǎng)友發(fā)布，目的在于傳遞和分享信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點和對其真實性負責(zé)；文章版權(quán)歸原作者及原出處所有，如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，我們將根據(jù)著作權(quán)人的要求，第一時間更正或刪除。