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5月19日，AMD宣布與美國集成制造解決方案公司Sanmina達成最終協(xié)議，以30億美元現(xiàn)金及股票組合方式出售其全資子公司ZT Systems的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施制造業(yè)務(wù)。交易預(yù)計于2025年第四季度完成，尚需通過監(jiān)管審批及滿足其他慣例條件。 交易核心條款：22.5億美元現(xiàn)金+3億美元溢價+4.5億美元或有對價 根據(jù)協(xié)議，Sanmina將支付22.5億美元現(xiàn)金，并承擔(dān)3億美元溢價（其中50%為現(xiàn)金、50%為股權(quán)），同時提供最高4.5億美元的或有對價，具體金額將依據(jù)未來三年該業(yè)務(wù)財務(wù)表現(xiàn)動態(tài)調(diào)整。這一交易標志著AMD自2024年8月以49億美元現(xiàn)金加股票收購ZT Systems后，迅速推進其“剝離制造環(huán)節(jié)、聚焦AI全棧平臺”的戰(zhàn)略調(diào)整。 戰(zhàn)略意圖：輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型與AI生態(tài)閉環(huán) AMD執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心解決方案業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Forrest Norrod表示：“此次合作將使AMD以更靈活的運營模式加速‘CPU+GPU+軟件架構(gòu)’AI開發(fā)者全棧平臺的交付。”通過剝離低毛利、高資本強度的制造業(yè)務(wù)，AMD可集中資源投入MI300系列AI GPU、EPYC CPU及ROCm/AI開發(fā)工具鏈等高附加值領(lǐng)域，同時減少固定資產(chǎn)折舊壓力。 Sanmina接盤：液冷技術(shù)與全球制造網(wǎng)絡(luò)深度整合 Sanmina董事長兼首席執(zhí)行官Jure Sola強調(diào)，ZT Systems的液冷技術(shù)能力與Sanmina的全球制造網(wǎng)絡(luò)形成互補。作為交易的一部分，Sanmina將成為AMD云端機架級及集群級AI解決方案的首選新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）合作伙伴，負責(zé)超大規(guī)模機架與整機制造、全球物流及現(xiàn)場安裝。Sanmina的成熟供應(yīng)鏈體系可縮短交貨周期，并規(guī)避國際貿(mào)易政策帶來的供應(yīng)鏈風(fēng)險。 AMD戰(zhàn)略聚焦：從硬件制造到AI全棧生態(tài) 此次交易是AMD“輕資產(chǎn)+軟硬一體”戰(zhàn)略的里程碑。2024年8月，AMD以49億美元現(xiàn)金加股票方式收購ZT Systems，但明確表示將剝離其制造部門。通過此次出售，AMD可減少固定資產(chǎn)折舊，將資本重新投入MI300系列高性能AI GPU、EPYC CPU及ROCm/AI開發(fā)工具鏈等高毛利、高技術(shù)壁壘的核心業(yè)務(wù)。 AMD執(zhí)行副總裁兼數(shù)據(jù)中心解決方案業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Forrest Norrod表示，此次交易是AMD“輕資產(chǎn)+軟硬一體”戰(zhàn)略的關(guān)鍵舉措。通過剝離低毛利、高資本強度的制造業(yè)務(wù)，AMD可將資源集中于MI300系列高性能AI GPU、EPYC CPU及ROCm/AI開發(fā)工具鏈等核心業(yè)務(wù)，加速構(gòu)建“CPU+GPU+軟件架構(gòu)”的全棧AI開發(fā)者平臺。保留ZT Systems的設(shè)計與客戶團隊，將助力AMD縮短云端AI應(yīng)用程序的質(zhì)量控制與部署周期。 Sanmina董事長兼首席執(zhí)行官Jure Sola表示，ZT Systems的液冷能力和高質(zhì)量制造工藝將與Sanmina的全球技術(shù)組合形成互補。雙方將共同推動AI生態(tài)系統(tǒng)的質(zhì)量和靈活性標準，Sanmina成熟硬件制造網(wǎng)絡(luò)體系可縮短交貨周期、規(guī)避國際貿(mào)易政策風(fēng)險，與特朗普政府最新貿(mào)易協(xié)定下的制造轉(zhuǎn)移要求相匹配。 |
