三菱 Q38B 主基板

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1. 基本參數(shù)

•品牌/型號(hào)：三菱（Mitsubishi）Q38B 。

•類型：主基板（需搭配CPU模塊和電源模塊使用）。

•槽數(shù)：8槽，用于安裝Q系列模塊（如I/O、模擬量、定位模塊等）。

2. 功能特性

•多模塊支持：兼容豐富的Q系列模塊，包括I/O、模擬量、定位控制等，滿足工業(yè)自動(dòng)化需求13。支持 SSCNET連接型 定位模塊，實(shí)現(xiàn)高速、高精度運(yùn)動(dòng)控制（如2軸直線/圓弧插補(bǔ)）。

•通信接口：支持 10BASE-T/100BASE-TX 以太網(wǎng)，可選配高速通信模塊（如QJ71E71-100）27。提供 USB、RS232 端口，便于編程工具連接。

•擴(kuò)展性：可擴(kuò)展 SRAM卡（最大8MB），支持連續(xù)文件寄存器訪問(wèn)26。支持 多CPU系統(tǒng)（最多4臺(tái)CPU），實(shí)現(xiàn)協(xié)同控制。

3. 性能參數(shù)

•輸入輸出能力：最大 4096點(diǎn) I/O，軟元件點(diǎn)數(shù)達(dá)8192點(diǎn)。

•處理速度：基本指令處理速度 0.034μs（LD指令），適用于高速控制。

•定位控制：支持 32軸 運(yùn)動(dòng)控制（需搭配運(yùn)動(dòng)CPU）。脈沖輸出：200kpps（開路集電極型）或 4Mpps（差分驅(qū)動(dòng)器型）。

4. 環(huán)境與安裝

•電源需求：需配合 Q系列電源模塊（如Q61P）使用。

•防護(hù)等級(jí)：適用于工業(yè)環(huán)境，具體溫濕度范圍未明確。

•尺寸：標(biāo)準(zhǔn)19英寸機(jī)架安裝，具體尺寸未詳述