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SiXG301和SiXG302是芯科科技采用22納米工藝節(jié)點推出的首批無線SoC系列產(chǎn)品，在計算能力、功效、集成度和安全性方面實現(xiàn)突破性進(jìn)展 Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品，即采用先進(jìn)的22納米（nm）工藝節(jié)點打造的兩個全新無線片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品系列：SiXG301和SiXG302。這些高度集成的解決方案在計算能力、集成度、安全性和能源效率方面實現(xiàn)重大飛躍，可滿足線纜供電和電池供電物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備日益增長的需求。 
隨著智能設(shè)備越來越復(fù)雜和緊湊，對功能強大、安全和高度集成的無線解決方案的需求空前強烈。全新的第三代無線開發(fā)平臺SoC憑借先進(jìn)的處理能力、靈活的內(nèi)存選項、業(yè)界最佳的安全性和高集成度帶來的對外部元件的精簡，全面兌現(xiàn)了這一承諾。芯科科技的第一代、第二代和第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品將繼續(xù)在市場上相輔相成，全面滿足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的需求。 全新的第三代無線開發(fā)平臺SoC產(chǎn)品包括： • SiXG301：針對線纜供電應(yīng)用而進(jìn)行了優(yōu)化 SiXG301專為線路供電的智能設(shè)備而設(shè)計，包括一個集成的LED預(yù)驅(qū)動器，為先進(jìn)的LED智能照明和智能家居產(chǎn)品提供理想的解決方案，支持藍(lán)牙、Zigbee和Thread，并且也支持Matter。SiXG301的閃存和RAM容量分別為4 MB和512 kB。隨著Matter和其他要求更嚴(yán)苛的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用需求不斷增長，SiXG301可幫助客戶進(jìn)行面向未來的設(shè)計。該款SoC能夠同時實現(xiàn)Zigbee、藍(lán)牙和Matter over Thread網(wǎng)絡(luò)的并發(fā)多協(xié)議運行，這有助于簡化制造SKU、降低成本、節(jié)省電路板空間以實現(xiàn)更多器件集成，并提高消費者的可用性。目前已為選定的客戶提供SiXG301批量產(chǎn)品，預(yù)計將于2025年第三季度全面供貨。 • SiXG302：專為提高電池供電效率而設(shè)計 即將推出的SiXG302將第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品擴展到電池供電應(yīng)用，并且在不犧牲性能的情況下提供突破性的能源效率。SiXG302采用芯科科技先進(jìn)的電源架構(gòu)，設(shè)計僅使用15 μA/MHz的工作電流，比同類產(chǎn)品低30%。這使其成為Matter和藍(lán)牙應(yīng)用中采用電池供電的無線傳感器和執(zhí)行器的理想之選。SiXG302計劃于2026年向客戶提供樣品。 芯科科技產(chǎn)品線高級副總裁Ross Sabolcik表示：“智能設(shè)備正變得越來越復(fù)雜，設(shè)計人員面臨的挑戰(zhàn)是在保持能源效率的同時，將更多功能集成到更小的空間內(nèi)。借助SiXG301和即將推出的SiXG302系列產(chǎn)品，我們可以提供靈活、高度集成的解決方案，以支持下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備，無論它們的運行是靠電纜供電還是使用電池供電。 SiXG301和SiXG302系列產(chǎn)品起初將包括用于多協(xié)議的“M”類型器件，即SiMG301和SiMG302，以及針對低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）通信優(yōu)化的“B”類型器件SiBG301和SiBG302。 通過將22 nm工藝節(jié)點用于所有的第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品，芯科科技正在從智慧城市和工業(yè)自動化到醫(yī)療保健、智能家居等各種物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域中，滿足對更功能強大、更高效的遠(yuǎn)邊緣（far-edge）設(shè)備日益增長的需求。這些全新的SoC為設(shè)備制造商提供了一個可擴展且安全的平臺，以打造下一波創(chuàng)新的高性能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。 在2025年Works With開發(fā)者大會上了解更多有關(guān)第三代無線開發(fā)平臺的信息。 想要了解更多有關(guān)第三代無線開發(fā)平臺及其是如何推動無線連接發(fā)展的信息，請訪問以下網(wǎng)站： 點擊此處觀看第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合視頻介紹。 此外，芯科科技還將在2025年Works With大會期間重點展示SiXG301，以及業(yè)界采用該芯片開發(fā)的各種領(lǐng)先的創(chuàng)新產(chǎn)品。這一全球性活動匯聚了行業(yè)專家，共同探討最佳實踐、新興技術(shù)和影響行業(yè)發(fā)展的變革性趨勢。Works With大會將在全球多個地區(qū)舉行，并設(shè)置在線形式的大會，以便觀眾更廣泛地參與： • Works With峰會：10月1-2日，德克薩斯州奧斯汀 • Works With大會深圳站：10月23日 • Works With大會班加羅爾站：10月30日 • Works With在線大會：11月19-20日 |
