|
美國(guó)萊斯大學(xué)和西北大學(xué)的科學(xué)家發(fā)現(xiàn)了一種新型二維材料——二維硼化銅（copper boride），這一成果發(fā)表于《科學(xué)進(jìn)展》（Science Advances）雜志。研究顯示，硼原子在銅基底上會(huì)形成緊密結(jié)合的二維結(jié)構(gòu)，而非此前預(yù)測(cè)的硼烯（borophene）。 硼烯是一種具有潛力的柔性金屬材料，但早期理論認(rèn)為其在銅基底上難以穩(wěn)定存在。最新實(shí)驗(yàn)結(jié)合高分辨率成像和理論模擬，證實(shí)硼與銅形成了獨(dú)特的二維硼化銅結(jié)構(gòu)，其鋸齒狀超結(jié)構(gòu)和電子特征均不同于已知的硼烯。這一發(fā)現(xiàn)解決了長(zhǎng)期以來(lái)關(guān)于硼在銅上行為的爭(zhēng)議。 盡管二維硼化銅并非最初目標(biāo)，但其意義重大。它揭示了二維金屬硼化物家族的可能性，為未來(lái)研究提供了新方向。這類材料在超高溫陶瓷、極端環(huán)境應(yīng)用及高超音速技術(shù)中具有潛在價(jià)值。此外，二維硼化銅還可能應(yīng)用于電化學(xué)儲(chǔ)能和量子信息技術(shù)。 這一發(fā)現(xiàn)不僅驗(yàn)證了早期理論，還為二維材料領(lǐng)域開辟了新路徑，未來(lái)或推動(dòng)更多新型硼化物的探索與應(yīng)用。 《每日科學(xué)》網(wǎng)站（www.sciencedaily.com） |
