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在人工智能算力需求爆發(fā)式增長與后摩爾時代技術(shù)瓶頸交織的背景下，國內(nèi)首個聚焦玻璃通孔（TGV）技術(shù)的產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟于近日在東莞松山湖正式揭牌。該聯(lián)盟由三疊紀科技等企業(yè)牽頭，聯(lián)合數(shù)十家產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)、高校及研究機構(gòu)成立，旨在通過技術(shù)協(xié)同創(chuàng)新與生態(tài)鏈整合，推動玻璃封裝基板從實驗室研發(fā)向規(guī)�；慨a(chǎn)跨越，為我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破物理極限、搶占全球三維集成技術(shù)制高點提供關(guān)鍵支撐。 技術(shù)突破：玻璃基板成為“換道超車”新支點 隨著AI芯片、高帶寬存儲器（HBM）等對算力與互連密度提出更高要求，傳統(tǒng)有機封裝基板因熱膨脹系數(shù)不匹配、高頻信號損耗大等問題逐漸逼近物理極限。玻璃基板憑借其高絕緣性、低介電損耗、優(yōu)異熱穩(wěn)定性及可微細化加工能力，成為下一代先進封裝的核心材料。 三疊紀科技創(chuàng)始人、電子科技大學(xué)教授張繼華在揭牌儀式上指出：“玻璃基板與TGV技術(shù)的結(jié)合，不僅突破了硅基材料的成本與工藝瓶頸，更在6G通信、光電子組件、軍事電子等前沿領(lǐng)域展現(xiàn)出顛覆性潛力�！睋�(jù)悉，三疊紀團隊已首創(chuàng)TGV3.0技術(shù)，實現(xiàn)亞10微米通孔、50:1高深寬比及實心填充，建成國內(nèi)唯一同時具備晶圓級與板級封裝能力的平臺，推動高密度集成封裝技術(shù)進入“量產(chǎn)前夜”。 聯(lián)盟使命：打通量產(chǎn)“最后一公里” 當前，全球TGV技術(shù)仍處于產(chǎn)業(yè)化初期，關(guān)鍵環(huán)節(jié)如玻璃材料脆性、通孔填充工藝、熱膨脹系數(shù)匹配等尚未完全攻克。在此背景下，產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的成立被視為“破局之舉”。聯(lián)盟將整合結(jié)構(gòu)化玻璃、金屬化工藝、檢測設(shè)備等產(chǎn)業(yè)鏈資源，與9家單位簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共同攻克技術(shù)標準化、良率提升與成本控制難題。 “ASML光刻機的成功印證了系統(tǒng)整合能力的乘數(shù)效應(yīng)�！蔽錆h帝爾激光科技副總裁Ben lee在儀式上表示，“中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要實現(xiàn)換道超車，必須在關(guān)鍵領(lǐng)域構(gòu)建類似的協(xié)同體系。”聯(lián)盟計劃通過專利池共享、行業(yè)標準制定、公共服務(wù)平臺搭建等舉措，形成“材料-工藝-產(chǎn)品-市場”的良性循環(huán)，推動玻璃封裝基板在2025年前實現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。 產(chǎn)業(yè)機遇：東莞沖刺千億級半導(dǎo)體集群 作為聯(lián)盟落地核心載體，東莞正全力沖刺2025年半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群規(guī)模突破千億元的目標。東莞市發(fā)展和改革局副局長閆景坤透露，當?shù)匾殉闪雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展專班，強化金融支持與供需對接，打造集成電路與芯片集聚特色發(fā)展高地。 “玻璃基板不僅是材料科學(xué)的革新，更是后摩爾時代中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)‘換道超車’的重要機遇。”中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副秘書長徐冬梅強調(diào)，當前全球TGV技術(shù)尚未形成壟斷格局，國內(nèi)企業(yè)需抓住窗口期，通過產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng)新，搶占標準制定與專利布局的先發(fā)優(yōu)勢。 未來展望：從技術(shù)突破到生態(tài)重構(gòu) 隨著英特爾、三星、臺積電等國際巨頭加速布局玻璃基板封裝，一場全球性的技術(shù)競賽已然展開。三疊紀科技創(chuàng)始人張繼華表示，未來5年，聯(lián)盟將聚焦玻璃封裝基板的成熟放量，推動中國在三維集成領(lǐng)域與國際第一梯隊并跑甚至領(lǐng)跑。 “我們倡導(dǎo)‘開放競合’的生態(tài)模式，既要避免‘閉門造車’式的技術(shù)壁壘，也要杜絕低水平重復(fù)的內(nèi)耗競爭�！睆埨^華強調(diào)，聯(lián)盟將通過生態(tài)鏈整合，真正實現(xiàn)從單一技術(shù)突破到整體產(chǎn)業(yè)能級躍升的跨越式發(fā)展。 此次產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的揭牌，標志著中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在先進封裝領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。隨著玻璃基板技術(shù)的量產(chǎn)化推進，一個由材料創(chuàng)新驅(qū)動、生態(tài)協(xié)同支撐的萬億級市場正在加速成型。 |
