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2025年11月23日至25日，中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應用博覽會將在北京國家會議中心盛大舉辦。作為中國半導體行業(yè)協(xié)會主辦的唯一展覽會，本屆博覽會以“設計與應用”為核心，匯聚全球800家展商，覆蓋40,000平方米展區(qū)，預計吸引超90,000名專業(yè)觀眾，成為半導體行業(yè)年度最具權威性與專業(yè)性的標志性盛會。 聚焦全產(chǎn)業(yè)鏈技術突破 博覽會全面展示從硅片制備、芯片制造到封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈技術，尤其聚焦銻化物半導體（如GaSb、InSb）和二維材料（如石墨烯、MoS₂）等前沿領域。這些新材料憑借超高電子遷移率、窄禁帶特性，在高速電子器件、紅外探測及柔性電子領域展現(xiàn)出巨大潛力。同時，中國企業(yè)將展示8英寸GaN光電集成工藝平臺等創(chuàng)新成果，體現(xiàn)從設計到量產(chǎn)的完整解決方案。 同期活動： IC Expo 開幕式 IC Expo主論壇（世界集成電路產(chǎn)業(yè)與應用發(fā)展高峰論壇） IC設計與創(chuàng)新發(fā)展論壇 2025中國上海嵌入式系統(tǒng)安全論壇 中國集成電路封測行業(yè)技術交流會 2025年半導體設備與核心部件制造商交流會 NB-IoT技術創(chuàng)新融合應用論壇 第五屆（上海）新半導體器件與電源創(chuàng)新技術研討會 2025中國（上海）汽車電子論壇 應對行業(yè)挑戰(zhàn)與供需對接 面對數(shù)字化轉(zhuǎn)型與5G商用化的加速，智能終端、自動駕駛、AI及物聯(lián)網(wǎng)對芯片需求激增。博覽會特設供應鏈與分銷采購專區(qū)，助力企業(yè)應對產(chǎn)品迭代加速、制造周期拉長等挑戰(zhàn)，推動產(chǎn)業(yè)生態(tài)升級。此外，國家“增強產(chǎn)業(yè)鏈自主可控能力”的號召也在展會中得到積極響應，國內(nèi)外企業(yè)將共同探討技術合作與國產(chǎn)化替代路徑。 亮點活動與產(chǎn)學研聯(lián)動 展會期間將舉辦多場高端論壇，探討半導體材料、設計創(chuàng)新及行業(yè)趨勢。產(chǎn)學研聯(lián)動成為特色，提供技術交流、人才培育及產(chǎn)業(yè)對接的一站式平臺。參會者還可通過技術工作坊、VR體驗區(qū)等互動環(huán)節(jié)，深入了解光電器件在6G通信、AR/VR顯示等領域的應用前景。 2025北京集成電路制造展覽會不僅是技術展示的舞臺，更是產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新的重要平臺。無論是行業(yè)專家、企業(yè)代表還是科技愛好者，都能在這場盛會中洞察未來趨勢，把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展先機。 展位申請：企業(yè)可預訂展位展示技術（需提前聯(lián)系主辦方預留黃金展位） 參展報名：張主任185 3830 4525同微信 |
