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全球科技巨頭Meta Platforms（原Facebook）今日宣布，其與博通（Broadcom）聯(lián)合開發(fā)的下一代AI專用集成電路（ASIC）芯片MTIA T-V1已進(jìn)入量產(chǎn)倒計(jì)時(shí)，預(yù)計(jì)最早于2025年第四季度正式推出。該芯片采用高規(guī)格36層PCB主板與混合冷卻技術(shù)，規(guī)格被業(yè)界認(rèn)為將超越英偉達(dá)下一代AI GPU“Rubin”，標(biāo)志著Meta在AI硬件自研領(lǐng)域邁出關(guān)鍵一步。 技術(shù)突破：高密度計(jì)算與能效比雙提升 據(jù)供應(yīng)鏈消息，MTIA T-V1基于臺(tái)積電先進(jìn)制程打造，集成多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)： 混合冷卻架構(gòu)：采用液冷與空冷結(jié)合的散熱方案，支持高功率密度運(yùn)行，滿足數(shù)據(jù)中心大規(guī)模部署需求。 高帶寬內(nèi)存與互連：內(nèi)存帶寬較前代提升一倍以上，支持多芯片互連，可擴(kuò)展至128GB HBM3e內(nèi)存，峰值帶寬達(dá)3.7TB/s（接近英偉達(dá)H100水平）。 低延遲推理優(yōu)化：針對(duì)Meta內(nèi)容推薦、廣告排名等核心AI工作負(fù)載進(jìn)行深度優(yōu)化，延遲較GPU降低30%-40%。 分析師指出，MTIA T-V1的能效比（每瓦性能）較英偉達(dá)Rubin GPU提升約20%，尤其在處理中低復(fù)雜度AI模型時(shí)優(yōu)勢(shì)顯著。Meta基礎(chǔ)設(shè)施副總裁Santosh Janardhan表示：“MTIA T-V1是Meta定制化AI硬件戰(zhàn)略的核心，它將與GPU形成互補(bǔ)，為不同工作負(fù)載提供最佳解決方案�！� 量產(chǎn)計(jì)劃：2025年底至2026年出貨百萬級(jí) Meta計(jì)劃在2025年底至2026年間分階段推出多款MTIA系列芯片： 2025年Q4：MTIA T-V1量產(chǎn)，由Celestica、Quanta等廠商負(fù)責(zé)組裝，預(yù)計(jì)出貨量達(dá)30萬至40萬片。 2026年中期：推出MTIA T-V1.5，芯片面積翻倍，計(jì)算密度接近英偉達(dá)GB200系統(tǒng)，出貨量目標(biāo)提升至50萬至80萬片。 2027年：發(fā)布MTIA T-V2，采用更大規(guī)模CoWoS封裝與170KW高功率機(jī)架設(shè)計(jì)，劍指萬億參數(shù)模型訓(xùn)練。 供應(yīng)鏈調(diào)研顯示，Meta已與臺(tái)積電簽訂長(zhǎng)期產(chǎn)能協(xié)議，但受CoWoS封裝產(chǎn)能限制（2025年僅30萬至40萬片），實(shí)際出貨量可能低于目標(biāo)。此外，大尺寸CoWoS封裝技術(shù)挑戰(zhàn)與系統(tǒng)調(diào)試周期（需6-9個(gè)月）亦增加不確定性。 市場(chǎng)影響：ASIC陣營(yíng)崛起，英偉達(dá)護(hù)城河受挑戰(zhàn) 隨著Meta、谷歌、亞馬遜等云服務(wù)商加速自研ASIC芯片，AI服務(wù)器市場(chǎng)格局正發(fā)生深刻變化： 出貨量對(duì)比：2025年，谷歌TPU出貨量預(yù)計(jì)達(dá)150萬至200萬片，亞馬遜AWS Trainium 2約140萬至150萬片，而英偉達(dá)AI GPU供應(yīng)量為500萬至600萬片。ASIC陣營(yíng)合計(jì)出貨量已達(dá)英偉達(dá)的40%-60%。 成本優(yōu)勢(shì)：ASIC芯片在特定工作負(fù)載下能效比顯著高于GPU，長(zhǎng)期來看可降低云服務(wù)商的運(yùn)營(yíng)成本。以Meta為例，其數(shù)據(jù)中心AI算力成本有望通過MTIA系列芯片降低25%-30%。 生態(tài)挑戰(zhàn)：英偉達(dá)憑借CUDA生態(tài)系統(tǒng)與NVLink互連技術(shù)仍占據(jù)主導(dǎo)地位，但Meta已通過PyTorch深度集成與開放硬件設(shè)計(jì)吸引開發(fā)者。 行業(yè)展望：AI芯片競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入“定制化”時(shí)代 Meta的MTIA項(xiàng)目是科技巨頭“去英偉達(dá)化”浪潮的縮影。谷歌、亞馬遜、微軟等企業(yè)均已推出自研AI芯片，并通過開源軟件與硬件協(xié)同設(shè)計(jì)構(gòu)建生態(tài)壁壘。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce預(yù)測(cè)，到2026年，ASIC在AI服務(wù)器市場(chǎng)的價(jià)值占比將從目前的8%-11%提升至20%-25%，出貨量有望超越英偉達(dá)GPU。 |
