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近日，江波龍股份有限公司（以下簡稱“江波龍”）與存儲解決方案提供商Sandisk（閃迪）在中山存儲產(chǎn)業(yè)園正式簽署《有約束力的合作備忘錄》（Binding MOU）。雙方將深度整合技術(shù)資源與產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，共同開發(fā)基于先進3D閃存技術(shù)的高品質(zhì)UFS（通用閃存存儲）產(chǎn)品及解決方案，助力移動設備、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）及AIoT市場實現(xiàn)差異化創(chuàng)新。 強強聯(lián)合：218層3D閃存與主控芯片技術(shù)深度融合 根據(jù)協(xié)議，閃迪將提供其領先的BiSC8 218層3D閃存技術(shù)及革命性的CBA（CMOS直接鍵合陣列）技術(shù)，以高密度、低功耗和卓越性能滿足5G終端、AIoT設備對存儲容量的嚴苛需求。江波龍則依托旗下子公司慧憶微電子（上海）的主控芯片設計能力，結(jié)合自有固件算法與高端封測制造服務（如元成ESAT專線），形成從芯片設計到封裝測試的全鏈路技術(shù)閉環(huán)。 江波龍董事長蔡華波表示：“此次合作是存儲產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新的典范。閃迪在閃存技術(shù)領域的積累與江波龍的主控芯片、制造服務能力形成互補，將顯著縮短UFS產(chǎn)品的研發(fā)周期，并降低成本。”閃迪產(chǎn)品高級副總裁Khurram Ismail亦強調(diào)：“通過整合江波龍的本地化服務優(yōu)勢，我們能夠更精準地服務中國及亞太市場，推動存儲技術(shù)向高附加值領域延伸。” TCM模式賦能：打造存儲產(chǎn)業(yè)鏈新范式 值得關(guān)注的是，江波龍在此次合作中引入其創(chuàng)新的TCM（技術(shù)合約制造）商業(yè)模式。該模式通過確定性供需合約，直接連接存儲晶圓原廠與終端客戶，整合主控芯片設計、固件開發(fā)、封測技術(shù)及知識產(chǎn)權(quán)等資源，實現(xiàn)“從晶圓到終端”的一站式交付。據(jù)蔡華波透露，TCM模式已獲得三星、SK海力士等晶圓廠商及多家核心客戶的認可，成為存儲行業(yè)降本增效的新標桿。 市場前景：差異化產(chǎn)品驅(qū)動行業(yè)升級 隨著5G、AIoT及智能汽車市場的爆發(fā)，UFS存儲需求持續(xù)增長。市場研究機構(gòu)預測，2025年全球UFS市場規(guī)模將突破200億美元，其中嵌入式UFS系統(tǒng)占比有望超過60%。江波龍與閃迪的合作瞄準這一趨勢，通過定制化解決方案幫助客戶縮短產(chǎn)品上市周期。例如，慧憶微電子已基于先進晶圓工藝量產(chǎn)UFS 4.1主控芯片，其性能領先業(yè)界，并獲多家頭部客戶采用。 |
