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谷歌即將推出的Pixel 10系列智能手機將迎來一次重大變革——其搭載的自研Tensor G5芯片將首次由臺積電代工生產(chǎn)，而非此前長期合作的三星。該轉(zhuǎn)變引發(fā)了三星的強烈反應(yīng)，根據(jù)最新消息，三星的Device Solutions事業(yè)部近期召開了全球戰(zhàn)略會議，重點討論如何提升其晶圓代工能力，以應(yīng)對谷歌的轉(zhuǎn)投。 Tensor G5芯片代號“Laguna”，采用臺積電第二代3納米（N3E）制程工藝，相比前代三星4納米工藝，晶體管密度、功耗控制及計算效率均有顯著優(yōu)化。新架構(gòu)整合了一個Cortex-X4超大核、五個Cortex-A725中核和兩個Cortex-A520小核，并搭載谷歌自研張量處理單元（TPU），以強化設(shè)備端AI推理與圖像處理能力，減少對云端計算的依賴。此外，臺積電的InFO-POP封裝技術(shù)進一步優(yōu)化了散熱表現(xiàn)，確保芯片在高負載下的穩(wěn)定性。 此次代工轉(zhuǎn)換的背景在于，三星代工的Tensor芯片長期面臨散熱與能效挑戰(zhàn)，而臺積電在先進制程上的成熟度與良率優(yōu)勢使其成為更可靠的選擇。Tensor G5的推出也意味著谷歌在芯片自主設(shè)計上邁出關(guān)鍵一步，不再依賴三星的Exynos架構(gòu)魔改方案，而是完全自主定義芯片規(guī)格。 谷歌與臺積電的合作不僅限于單一代工訂單。據(jù)知情人士透露，雙方已達成長期協(xié)議，臺積電將在未來五年內(nèi)獨家生產(chǎn)Pixel 10至Pixel 14系列所搭載的Tensor芯片。 |
