2025上海國際半導(dǎo)體材料及設(shè)備展覽會(huì) Shanghai International Semiconductor Materials and Equipment Exhibition ‖基本信息‖ 時(shí)間:2025年12月09-11日 地點(diǎn):上海新國際博覽中心 ‖展會(huì)簡(jiǎn)介‖ 半導(dǎo)體是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的源動(dòng)力,“2025上海國際半導(dǎo)體材料及設(shè)備展覽會(huì)”將于2025年12月09-11日在上海新國際博覽中心隆重舉辦,經(jīng)過多年的發(fā)展,已成為國內(nèi)外具有一定影響力的半導(dǎo)體業(yè)界盛會(huì)。涵蓋了半導(dǎo)體技術(shù)制造的各個(gè)方面,包括設(shè)備、設(shè)計(jì)、光刻、集成、材料、流程、制造以及新興半導(dǎo)體科技和硅材料應(yīng)用等。除此之外,各大公司高層代表以及業(yè)內(nèi)專家們齊聚一堂,聚焦行業(yè)熱點(diǎn)話題,就LED、半導(dǎo)體材料以及微電子機(jī)械系統(tǒng)等進(jìn)行探討和交流。為從事集成電路設(shè)計(jì)、芯片加工、封裝測(cè)試、半導(dǎo)體專用設(shè)備、半導(dǎo)體專用材料、半導(dǎo)體分立器件的海內(nèi)外廠商,企事業(yè)單位搭建了一個(gè)展示新成果,打造產(chǎn)品品牌的平臺(tái)。 ‖展會(huì)亮點(diǎn)‖ 1.覆蓋半導(dǎo)體領(lǐng)域全產(chǎn)業(yè)鏈,聚焦行業(yè)應(yīng)用,為制造商提供新思路及解決方案,終端買家精準(zhǔn)對(duì)接。 2.匯聚高校,科研院所,重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,工程中心,技術(shù)開發(fā)機(jī)構(gòu)。將技術(shù)推向市場(chǎng),幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。 3.將技術(shù)推向市場(chǎng),幫助企業(yè)提升技術(shù)創(chuàng)新能力,解決新產(chǎn)品開發(fā)的關(guān)鍵技術(shù),全新科技服務(wù)模式助力科技成果轉(zhuǎn)化及產(chǎn)業(yè)升級(jí)。 ‖日程安排‖ 報(bào)到布展: 2025年12月07-08日 AM8:30-PM19:30 展出時(shí)間: 2025年12月09日 AM9:30-PM16:45 2025年12月10日 AM9:30-PM16:45 2025年12月11日 AM9:30-PM16:45 ‖參展范圍‖ 原材料:硅晶圓、硅晶片、光刻膠、光掩膜版、電子氣體及特種化學(xué)氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學(xué)品、濺射靶材、封測(cè)材料; 生產(chǎn)設(shè)備:?jiǎn)尉t、氧化爐、擴(kuò)散設(shè)備、離子注入設(shè)備、PVD、CVD 、光刻機(jī) 、 蝕刻機(jī) 、拋光機(jī)、倒角機(jī)、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備 、單晶片沉積系統(tǒng)、清洗設(shè)備; 封裝工藝及設(shè)備:減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī) 焊線機(jī)、塑封機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、測(cè)試機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備等: 測(cè)試與封裝配套產(chǎn)品:探針卡、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液,劃片液、封片膜(膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板,焊線、流量控制、石英石墨、碳化硅等; ‖聯(lián)系我們‖ 聯(lián)系人:張先生136-3660-4883(同微信) 郵 箱:sales1@ufiexpo.com |