|
近日，LG Innotek宣布成功開發(fā)并量產(chǎn)全球首款應(yīng)用于移動(dòng)半導(dǎo)體基板的“銅柱（Cu-Post）”技術(shù)，該技術(shù)可在保持性能的同時(shí)，使智能手機(jī)基板尺寸最高減少20%，為未來更輕薄、高性能的移動(dòng)設(shè)備發(fā)展奠定基礎(chǔ)。 傳統(tǒng)的半導(dǎo)體基板采用焊球連接方式，由于焊球占用空間較大，限制了電路密度的提升。LG Innotek的創(chuàng)新銅柱技術(shù)通過在基板上構(gòu)建銅柱結(jié)構(gòu)，并在其頂部放置更小的焊球，使焊球間距縮小20%，從而實(shí)現(xiàn)更密集的電路布局。這一突破不僅提升了集成度，還顯著改善了散熱性能，銅的導(dǎo)熱性是傳統(tǒng)焊球材料的七倍以上，可有效降低半導(dǎo)體封裝的工作溫度，延長設(shè)備壽命。 該技術(shù)已率先應(yīng)用于智能手機(jī)的射頻系統(tǒng)封裝（RF-SiP）和翻轉(zhuǎn)芯片-芯片級(jí)封裝（FC-CSP）產(chǎn)品線。隨著全球智能手機(jī)廠商不斷追求更高性能和更輕薄設(shè)計(jì)，銅柱技術(shù)的推出將極大增強(qiáng)LG Innotek在高端半導(dǎo)體基板市場的競爭力。公司計(jì)劃到2030年，將半導(dǎo)體組件業(yè)務(wù)發(fā)展成年銷售額超3萬億韓元的核心板塊，進(jìn)一步鞏固其在全球供應(yīng)鏈中的領(lǐng)先地位。 銅柱技術(shù)的量產(chǎn)標(biāo)志著半導(dǎo)體封裝行業(yè)進(jìn)入新階段，未來有望擴(kuò)展至高性能計(jì)算、汽車電子等領(lǐng)域，推動(dòng)更廣泛的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。 |
