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在半導體制造過程中，保持晶圓的高潔凈度和低氧化風險是很重要的。Load Port作為EFEM（設備前端模塊）的關鍵組件之一，在傳輸晶圓時扮演著重要角色。通過N2 Purge功能向FOUP（Front Opening Unified Pod）載具內(nèi)填充氮氣（N2），可以有效降低晶圓的氧化風險，并維持其干燥狀態(tài)。工采網(wǎng)將詳細介紹熒光氧氣傳感器在這一過程中的應用及其重要作用。 EFEM與Load Port概述 EFEM（設備前端模塊） 是一種在高潔凈環(huán)境下工作的晶圓前端傳輸系統(tǒng)，通過精密機械手將單片晶圓精準地傳輸至工藝和檢測模塊。EFEM的核心部件包括： Load Port：用于裝載和卸載晶圓載體。 半導體Load Port，也稱作晶圓裝卸機或晶圓載入機，是安裝在設備前端模塊（EFEM）的關鍵設備。它的主要功能是作為晶圓（Wafer）進出EFEM的窗口，實現(xiàn)晶圓的自動裝載和卸載。這一過程需要保持晶圓的潔凈度，以確保半導體生產(chǎn)過程中的質(zhì)量。 Load Port的設計支持卓越的可靠性和超凈性能，能夠最大程度地實現(xiàn)交互操作性、無縫互換性和易于配置。它與所有手動或通過AMHS（自動化物料搬運系統(tǒng)）車輛交付的符合SEMI要求的FOUP（前開式晶圓傳送盒）和自動前開式裝運箱（FOSB）兼容。 EFEM通過微環(huán)境控制，確保了晶圓傳輸過程的潔凈度，從而實現(xiàn)了從下線到出廠的全流程管理。 Load Port的N2 Purge功能 在半導體廠內(nèi)，Load Port的N2 Purge功能非常重要。它通過向FOUP載具內(nèi)填充惰性氣體（氮氣N2），有效降低了晶圓的氧化風險，并維持其干燥狀態(tài)，確保FOUP內(nèi)部環(huán)境的穩(wěn)定性。該功能的特點包括： - 遵循E84標準：確保設備的安全性和穩(wěn)定性。 - 自動吹掃功能：支持N₂/XCDA自動吹掃，簡化操作流程。 - 直觀的操作界面：配備狀態(tài)指示器和觸摸屏顯示器。 - 數(shù)據(jù)讀取器：集成RFID/SMART TAG數(shù)據(jù)讀取器，實現(xiàn)晶圓數(shù)據(jù)的快速追蹤。 - 安全裝置：采用存在/放置傳感器，確保作業(yè)過程中的安全性。 - 高效搬運：支持OHT/移動機器人的高效搬運，提升作業(yè)效率。 - 兼容性：符合SECS/GEM、TCP/IP等協(xié)議標準，確保設備間的兼容性。 氧氣傳感器的應用 為了進一步提升N2 Purge功能的有效性，氧氣傳感器被廣泛應用于檢測氮氣充入后的氧濃度，以確保晶圓處于保護環(huán)境中。 SST熒光氧傳感器LOX-02就非常的適用。LOX-02直接測量氧偏壓，并且內(nèi)置了氣壓傳感器測量環(huán)境大氣壓，可以由此計算出氧濃度值。LuminOx 測量氧分壓和溫度。外加氣壓傳感器可以讓傳感器輸出氧氣濃度值和氣壓值；結(jié)合了電化學傳感器傳統(tǒng)上低功耗的優(yōu)勢，非消耗傳感原理使得它具有更長的壽命。 LuminOx 有氧壓和溫度補償，使得它可以準確工作于寬環(huán)境范圍而無需額外的補償系統(tǒng)。不像其他傳感器技術，LuminOx 非常穩(wěn)定和環(huán)保，不含鉛或其他任何有毒材料，并且不受其他氣體交叉干擾的影響。 通過在半導體Load Port的N2 Purge系統(tǒng)中應用氧氣傳感器，可以有效降低晶圓的氧化風險，確保其在傳輸和存儲過程中的高潔凈度和穩(wěn)定性。英國SST的LOX-02 熒光氧傳感器憑借其高精度、長壽命和寬環(huán)境適應性，成為理想的選擇。 |
