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由于芯片的一些功能腳(比如 DIM)的耐壓比較低,就是芯片內(nèi)部的 VDD 電壓" target="_blank">電壓(基本的 5V 左右),所以在排版 的時(shí)候,這些引腳最好不要靠近 VDD、高端采樣的 CS 線和 SW 信號(hào),不然會(huì)因?yàn)槁╇姾透袘?yīng)都有打死 DIM 腳的危險(xiǎn), 如果產(chǎn)品的 PCB" target="_blank">PCB 板尺寸比較大,在畫(huà)板的時(shí)候把 DIM 線和上述的信號(hào)線的距離做到盡量大家可以了(0.8mm 或者以上), 如果是在小尺寸的產(chǎn)品上,沒(méi)那么大的空間,那么,建議在 DIM 上增加一組有一個(gè)電阻" target="_blank">電阻和一個(gè)穩(wěn)壓二極管" target="_blank">二極管組成的簡(jiǎn)單 穩(wěn)壓電路" target="_blank">電路.
一手廠家 軟硬件技術(shù)支持 13798794877黃先生
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