8月1日,賽微電子發(fā)布公告稱,其控股子公司賽萊克斯北京近日代工制造的某款MEMS硅晶振產(chǎn)品已成功通過(guò)客戶驗(yàn)證,并正式收到采購(gòu)訂單,目前已啟動(dòng)首批8英寸晶圓的小批量試生產(chǎn)。這一進(jìn)展標(biāo)志著賽微電子在MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))高端晶振代工領(lǐng)域取得重要突破,進(jìn)一步拓展了其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局。 MEMS硅晶振作為傳統(tǒng)石英晶振的替代方案,具有更高的穩(wěn)定性、更小的尺寸以及更優(yōu)的抗沖擊和抗振動(dòng)性能,在5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、消費(fèi)電子等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。賽萊克斯北京作為賽微電子旗下專注于MEMS代工的先進(jìn)制造基地,依托8英寸MEMS國(guó)際代工線,持續(xù)提升工藝技術(shù)能力,此次成功通過(guò)客戶驗(yàn)證并進(jìn)入量產(chǎn)準(zhǔn)備階段,體現(xiàn)了其在高端MEMS器件制造上的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)認(rèn)可度。 公告顯示,本次通過(guò)驗(yàn)證的MEMS硅晶振產(chǎn)品基于賽萊克斯北京的8英寸晶圓代工平臺(tái),經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的工藝調(diào)試和產(chǎn)品驗(yàn)證,最終滿足客戶在性能、可靠性和量產(chǎn)穩(wěn)定性方面的要求。賽微電子表示,此次小批量試生產(chǎn)的啟動(dòng),不僅為后續(xù)大規(guī)模量產(chǎn)奠定了基礎(chǔ),也將為公司帶來(lái)新的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)點(diǎn)。 近年來(lái),隨著電子設(shè)備小型化、高頻化趨勢(shì)加速,傳統(tǒng)石英晶振在性能和成本上的局限性逐漸顯現(xiàn),MEMS硅晶振憑借其優(yōu)異的穩(wěn)定性和可集成性,正逐步成為市場(chǎng)主流選擇。賽微電子依托瑞典Silex Microsystems的全球領(lǐng)先MEMS技術(shù)積累,結(jié)合賽萊克斯北京的本土化制造能力,持續(xù)強(qiáng)化在MEMS傳感器、射頻器件、硅光子等高端領(lǐng)域的代工服務(wù)能力。 此次MEMS硅晶振的驗(yàn)證通過(guò)及試生產(chǎn)啟動(dòng),是賽微電子在MEMS代工領(lǐng)域技術(shù)突破的又一重要里程碑。公司表示,未來(lái)將繼續(xù)加大研發(fā)投入,優(yōu)化制造工藝,提升產(chǎn)能規(guī)模,以滿足日益增長(zhǎng)的MEMS器件市場(chǎng)需求,進(jìn)一步鞏固其在全球MEMS代工市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。 |