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成都華微電子科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：成都華微）昨日發(fā)布公告稱(chēng)，公司自主研發(fā)的超低功耗RISC-V MCU——HWD01001型芯片于近日正式發(fā)布。該產(chǎn)品集成了公司自主設(shè)計(jì)的32位RISC-V內(nèi)核，并采用多層次低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了行業(yè)領(lǐng)先的超低功耗性能，為輕量化、低延遲、小型化的物聯(lián)網(wǎng)及工業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景提供了系統(tǒng)化解決方案。 成都華微此次發(fā)布的HWD01001型MCU搭載的32位RISC-V內(nèi)核采用3級(jí)流水線設(shè)計(jì)，最高工作頻率達(dá)20MHz，支持硬件乘法和除法指令，能夠高效處理復(fù)雜運(yùn)算任務(wù)。在功耗控制方面，該芯片在待機(jī)模式下的功耗低于1微安（1uA），并可在150微秒內(nèi)快速喚醒，顯著提升了設(shè)備的續(xù)航能力和響應(yīng)速度。其內(nèi)置64KB eFlash閃存和8KB SRAM存儲(chǔ)單元，工作電壓范圍覆蓋1.8V至3.6V，同時(shí)提供豐富的接口配置，包括雙路USART、單路LPUART、SPI、I2C、CAN 2.0以及12位1MSPS精度的ADC和DAC模塊，并集成比較器功能，封裝形式包括QFN20（3mm×3mm）和QFN28（4mm×4mm），滿(mǎn)足多樣化場(chǎng)景的空間與功能需求。 從應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)看，該芯片聚焦輕量化低功耗物聯(lián)網(wǎng)終端、可穿戴設(shè)備、環(huán)境感知設(shè)備及工業(yè)監(jiān)測(cè)設(shè)備等領(lǐng)域，其技術(shù)特性精準(zhǔn)匹配市場(chǎng)對(duì)小型化、低成本、高集成度芯片的需求。成都華微表示，此次新品發(fā)布是公司持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新與市場(chǎng)拓展的重要里程碑，未來(lái)公司將進(jìn)一步加大在集成電路領(lǐng)域的研發(fā)投入，持續(xù)推出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的創(chuàng)新產(chǎn)品，以響應(yīng)下游客戶(hù)對(duì)芯片高性能、低功耗及供應(yīng)鏈安全的核心訴求。 值得注意的是，作為特種集成電路領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，成都華微在CPLD/FPGA、高速高精度ADC等技術(shù)領(lǐng)域長(zhǎng)期處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位，相關(guān)產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于尖端科技場(chǎng)景。此次HWD01001型RISC-V MCU的推出，不僅填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)輕量化物聯(lián)網(wǎng)芯片的技術(shù)空白，更通過(guò)自主內(nèi)核設(shè)計(jì)與高集成度方案，有效推動(dòng)了國(guó)產(chǎn)芯片生態(tài)的完善與供應(yīng)鏈安全保障，對(duì)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程及集成電路產(chǎn)業(yè)升級(jí)具有積極意義。 市場(chǎng)分析指出，該芯片若能突破規(guī)�；瘧�(yīng)用瓶頸，有望成為國(guó)產(chǎn)芯片在消費(fèi)電子與工業(yè)監(jiān)測(cè)領(lǐng)域的重要標(biāo)桿。截至公告發(fā)布日，成都華微股價(jià)報(bào)33.35元/股，總市值達(dá)212.39億元；據(jù)其2024年年報(bào)數(shù)據(jù)，公司當(dāng)年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入6.04億元，歸母凈利潤(rùn)1.22億元，銷(xiāo)售毛利率高達(dá)75.72%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的盈利能力和技術(shù)轉(zhuǎn)化實(shí)力。 成都華微在公告中提示，當(dāng)前HWD01001型MCU尚處于市場(chǎng)導(dǎo)入初期，尚未實(shí)現(xiàn)規(guī)�；N(xiāo)售，未來(lái)可能面臨市場(chǎng)需求不足、客戶(hù)驗(yàn)證失敗及推廣不及預(yù)期等風(fēng)險(xiǎn)，公司提醒投資者理性評(píng)估新品對(duì)經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)的潛在影響。 |
