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當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月23日，美光科技（Micron Technology）公布2025財(cái)年第四財(cái)季（截至2025年8月29日）財(cái)務(wù)報(bào)告，多項(xiàng)核心指標(biāo)遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期。財(cái)報(bào)顯示，該季度美光總營(yíng)收達(dá)77.50億美元，較去年同期增長(zhǎng)93.27%；歸母凈利潤(rùn)（美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則）達(dá)8.87億美元，同比激增162.03%，創(chuàng)下近五年單季盈利新高。 核心業(yè)務(wù)全面增長(zhǎng)，HBM與數(shù)據(jù)中心成關(guān)鍵引擎 美光本季營(yíng)收增長(zhǎng)主要得益于高帶寬內(nèi)存（HBM）和數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)產(chǎn)品的爆發(fā)式需求。隨著生成式AI模型參數(shù)規(guī)模突破萬(wàn)億級(jí)，數(shù)據(jù)中心對(duì)HBM3E、DDR5等高性能存儲(chǔ)解決方案的需求持續(xù)攀升。財(cái)報(bào)披露，美光HBM產(chǎn)品收入環(huán)比增長(zhǎng)超50%，占數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)營(yíng)收比例提升至35%，成為第二大增長(zhǎng)極。公司首席執(zhí)行官桑杰·梅赫羅特拉在財(cái)報(bào)電話會(huì)議中透露，其HBM3E產(chǎn)品已通過(guò)英偉達(dá)、AMD等核心客戶的認(rèn)證，2025年產(chǎn)能已全部售罄，2026年訂單覆蓋率亦超過(guò)80%。 數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)整體表現(xiàn)同樣亮眼，營(yíng)收同比增長(zhǎng)120%至38億美元，占公司總營(yíng)收比重達(dá)49%。這一增長(zhǎng)得益于全球云服務(wù)提供商對(duì)AI訓(xùn)練集群的持續(xù)投入——微軟Azure、谷歌云等客戶均將美光列為HBM首選供應(yīng)商。此外，企業(yè)級(jí)SSD（固態(tài)硬盤）業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)75%，主要受益于AI推理場(chǎng)景對(duì)低延遲存儲(chǔ)的需求激增。 毛利率顯著改善，成本優(yōu)化成效顯著 在盈利能力方面，美光本季毛利率攀升至36.5%，較去年同期提升12.2個(gè)百分點(diǎn)，創(chuàng)下2018年以來(lái)季度新高。公司表示，毛利率改善主要得益于三方面因素：一是HBM等高端產(chǎn)品占比提升帶來(lái)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化；二是1β（1-beta）制程工藝的量產(chǎn)爬坡，使單位晶圓成本下降15%；三是通過(guò)供應(yīng)鏈本地化策略降低物流與關(guān)稅成本。桑杰·梅赫羅特拉強(qiáng)調(diào)：“我們正通過(guò)技術(shù)迭代與運(yùn)營(yíng)效率提升，將存儲(chǔ)芯片的性價(jià)比推向新高度�！� 下一財(cái)季指引超預(yù)期，AI長(zhǎng)期需求獲機(jī)構(gòu)背書 展望2026財(cái)年第一財(cái)季，美光預(yù)計(jì)營(yíng)收將達(dá)85億至89億美元，中值同比增長(zhǎng)82%；毛利率區(qū)間為37.5%至40.5%，均顯著高于分析師預(yù)期。公司宣布，將2026財(cái)年資本支出計(jì)劃上調(diào)至180億美元，其中70%將用于HBM與先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)張，包括在印度班加羅爾新建的12英寸晶圓廠及美國(guó)愛達(dá)荷州封測(cè)中心的智能化改造。 資本市場(chǎng)對(duì)美光業(yè)績(jī)反應(yīng)積極。財(cái)報(bào)發(fā)布后，公司股價(jià)在盤后交易中上漲6.8%，報(bào)收112.5美元/股。摩根士丹利分析師約瑟夫·摩爾指出：“美光正從周期性復(fù)蘇中脫穎而出，成為AI硬件基礎(chǔ)設(shè)施的核心受益者。其HBM產(chǎn)能鎖定與制程領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，將支撐未來(lái)三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)率超40%�！备呤t上調(diào)美光目標(biāo)價(jià)至135美元，認(rèn)為其“在AI存儲(chǔ)市場(chǎng)的份額有望從當(dāng)前的18%提升至2027年的25%”。 行業(yè)拐點(diǎn)確立，存儲(chǔ)市場(chǎng)進(jìn)入超級(jí)周期 美光的業(yè)績(jī)爆發(fā)并非孤例。近期，三星電子、SK海力士等存儲(chǔ)廠商均上調(diào)了HBM產(chǎn)能規(guī)劃，全球HBM市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2025年的150億美元躍升至2027年的480億美元。市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce分析稱，隨著OpenAI“星門”項(xiàng)目、谷歌“雙子座”計(jì)劃等萬(wàn)億參數(shù)級(jí)AI基建落地，2026年全球數(shù)據(jù)中心對(duì)HBM的需求將突破200萬(wàn)片晶圓，而當(dāng)前全球產(chǎn)能僅能滿足60%的需求，供需缺口將持續(xù)至2028年。 在這場(chǎng)由AI驅(qū)動(dòng)的存儲(chǔ)革命中，美光憑借技術(shù)迭代與產(chǎn)能布局的雙重優(yōu)勢(shì)，正從行業(yè)跟隨者躍升為規(guī)則制定者。正如桑杰·梅赫羅特拉所言：“我們正站在存儲(chǔ)行業(yè)歷史性的轉(zhuǎn)折點(diǎn)上——AI不僅改變了需求曲線，更重新定義了存儲(chǔ)的價(jià)值邊界�！� |
