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高通第五代驍龍8至尊版震撼發(fā)布:3nm工藝重構(gòu)旗艦性能天花板

發(fā)布時(shí)間:2025-9-25 08:34    發(fā)布者:eechina
關(guān)鍵詞: 高通 , 驍龍8
9月25日,美國夏威夷——高通技術(shù)公司在第十屆驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式推出全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)第五代驍龍8至尊版(Snapdragon 8 Gen 5 Elite),憑借臺(tái)積電第二代3nm工藝、全大核CPU架構(gòu)、硬件級(jí)光線追蹤GPU及突破性終端側(cè)AI能力,重新定義移動(dòng)計(jì)算性能標(biāo)準(zhǔn)。小米17系列將全球首發(fā)該平臺(tái),榮耀、iQOO、三星等15家品牌旗艦機(jī)型將于未來數(shù)日陸續(xù)登場(chǎng)。

自研核心架構(gòu)再進(jìn)化:CPU性能飆升20%,能效提升35%

第五代驍龍8至尊版搭載高通第三代自研Oryon v2 CPU架構(gòu),采用“2顆4.6GHz超大核+6顆3.62GHz性能核”的全大核設(shè)計(jì),L2+L3總緩存達(dá)32MB,較前代提升33%。官方數(shù)據(jù)顯示,CPU單核性能提升20%,多核性能提升17%,網(wǎng)頁瀏覽響應(yīng)速度加快32%,能效比優(yōu)化達(dá)35%。實(shí)測(cè)中,GeekBench 6單核得分突破3840,多核達(dá)12548,安兔兔V11跑分超438萬,部分機(jī)型因采用zUFS存儲(chǔ)方案突破450萬分。



GPU性能躍升:獨(dú)立顯存+光追,游戲體驗(yàn)全面革新

新一代Adreno 840 GPU主頻提升至1.2GHz,集成18MB獨(dú)立高速顯存(HPM),支持硬件級(jí)光線追蹤、網(wǎng)格著色器及可變速率著色技術(shù)。官方宣稱圖形性能提升23%,功耗降低20%,實(shí)測(cè)《原神》極高畫質(zhì)60幀運(yùn)行15分鐘功耗僅3.8W,《崩壞:星穹鐵道》最高畫質(zhì)平均幀率59.5fps。該平臺(tái)成為首個(gè)完整支持虛幻引擎5 Lumen、Nanite及Chaos物理引擎的移動(dòng)平臺(tái),與Epic Games深度合作優(yōu)化游戲生態(tài)。

AI算力突破100TOPS:終端側(cè)智能體實(shí)現(xiàn)隱私安全新范式

Hexagon NPU性能提升37%,算力達(dá)100TOPS,支持每秒220 Tokens的生成式AI輸出,并首次引入64位內(nèi)存虛擬化技術(shù)。通過多模態(tài)AI模型實(shí)時(shí)感知用戶行為,可跨應(yīng)用提供定制化服務(wù),例如根據(jù)用戶習(xí)慣自動(dòng)調(diào)節(jié)屏幕亮度、推薦常用應(yīng)用等。數(shù)據(jù)全程在終端側(cè)處理,隱私保護(hù)能力較云AI提升3倍。此外,高通傳感器中樞支持個(gè)人知識(shí)圖譜構(gòu)建,實(shí)現(xiàn)端側(cè)持續(xù)學(xué)習(xí)。

影像與連接技術(shù)雙突破:專業(yè)級(jí)創(chuàng)作與全球5G領(lǐng)跑

第五代驍龍8至尊版全球首發(fā)高級(jí)專業(yè)視頻編解碼器(APV),支持20-bit三ISP動(dòng)態(tài)范圍提升4倍,結(jié)合AI影像算法可實(shí)現(xiàn)反光消除、Night Vision 3.0夜景增強(qiáng)及Dragon Fusion超域融合視頻功能。連接方面,集成驍龍X85 5G調(diào)制解調(diào)器,峰值下載速率達(dá)12.5Gbps,支持Wi-Fi 7峰值速率5.8Gbps,Sub-6GHz頻段4x6 MIMO及毫米波頻段2x2 MIMO八載波聚合。

終端廠商集體押注:小米17系列領(lǐng)銜首發(fā)

小米集團(tuán)總裁盧偉冰在發(fā)布會(huì)上宣布,小米17系列將全球首發(fā)第五代驍龍8至尊版,打造“史上最強(qiáng)小米旗艦”。榮耀產(chǎn)品線總裁方飛透露,榮耀Magic8系列與MagicPad3 Pro將組成“雙至尊”組合,開啟AI原生設(shè)備新時(shí)代。此外,iQOO 15、一加15、紅魔11、三星Galaxy S26等機(jī)型已確認(rèn)搭載,覆蓋游戲手機(jī)、影像旗艦及折疊屏等多品類。

高通技術(shù)公司高級(jí)副總裁Chris Patrick表示:“第五代驍龍8至尊版讓用戶成為移動(dòng)體驗(yàn)的核心。通過終端側(cè)AI與全大核性能的深度融合,我們正突破個(gè)人智能的邊界,重新定義何為真正的旗艦平臺(tái)!彪S著零售機(jī)型陸續(xù)上市,這場(chǎng)由3nm工藝引發(fā)的移動(dòng)性能革命,或?qū)氐赘淖兿M(fèi)者對(duì)智能手機(jī)的期待。
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