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9月24日，安森美（onsemi）宣布已與專注于高端模擬與混合信號集成電路設(shè)計的無晶圓廠半導(dǎo)體公司奧拉半導(dǎo)體（Aura Semiconductor）達(dá)成戰(zhàn)略協(xié)議，正式獲得其Vcore電源技術(shù)及相關(guān)知識產(chǎn)權(quán)（IP）許可。此次交易將顯著增強(qiáng)安森美在人工智能數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力，推動其實(shí)現(xiàn)從電網(wǎng)到核心的完整電源系統(tǒng)愿景，為全球算力基礎(chǔ)設(shè)施提供更高功率密度、效率和散熱性能的解決方案。 奧拉半導(dǎo)體成立于2011年，總部位于印度班加羅爾，并在美國、中國、中國臺灣等地設(shè)有研發(fā)中心，擁有超過300名員工。作為高性能定時與電源集成電路領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，奧拉半導(dǎo)體長期為5G通信、企業(yè)服務(wù)器等高端市場提供差異化芯片解決方案，其技術(shù)以高集成度、低功耗和強(qiáng)穩(wěn)定性著稱。此次授權(quán)的Vcore電源技術(shù)，正是針對AI數(shù)據(jù)中心核心處理器（如GPU、AI加速器）供電需求開發(fā)的創(chuàng)新方案。 在AI算力需求呈指數(shù)級增長的背景下，單機(jī)架功率密度已突破100kW，傳統(tǒng)電源架構(gòu)面臨效率瓶頸與散熱挑戰(zhàn)。奧拉半導(dǎo)體的Vcore技術(shù)通過動態(tài)電壓調(diào)節(jié)、多相協(xié)同控制及智能負(fù)載分配，可將電源轉(zhuǎn)換效率提升至98%以上，同時支持1000A級電流輸出，滿足下一代AI芯片對瞬時高功率的嚴(yán)苛需求。此外，該技術(shù)采用先進(jìn)的封裝設(shè)計，將電源模塊體積縮小40%，顯著降低數(shù)據(jù)中心空間占用與布線復(fù)雜度。 安森美總裁兼首席執(zhí)行官蓋瑞·狄克森（Gary Dickerson）表示：“奧拉半導(dǎo)體的Vcore技術(shù)完美契合安森美在AI數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng)的戰(zhàn)略布局。通過整合雙方在功率器件、模擬設(shè)計與系統(tǒng)集成領(lǐng)域的優(yōu)勢，我們將加速推出覆蓋AC-DC、DC-DC全鏈條的電源解決方案，助力客戶提升單機(jī)架算力密度，降低總擁有成本（TCO）�！� 市場協(xié)同：搶占AI電源系統(tǒng)萬億級市場 據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Yole預(yù)測，2029年全球數(shù)據(jù)中心電源市場規(guī)模將達(dá)120億美元，其中AI相關(guān)應(yīng)用占比超過60%。安森美此前已通過獲得Allegro MicroSystems、United Silicon Carbide等企業(yè)，構(gòu)建起覆蓋碳化硅（SiC）器件、功率模塊及智能電源管理的技術(shù)矩陣。此次引入奧拉半導(dǎo)體的Vcore技術(shù)，將進(jìn)一步補(bǔ)全其“從電網(wǎng)到核心”的電源系統(tǒng)版圖。 具體而言，安森美計劃將Vcore技術(shù)與其EliteSiC MOSFET、智能數(shù)字電源控制器等產(chǎn)品深度整合，推出針對AI服務(wù)器的全棧式電源解決方案。例如，在AC-DC階段，利用SiC器件實(shí)現(xiàn)99%的電網(wǎng)側(cè)效率；在DC-DC階段，通過Vcore技術(shù)將核心電壓調(diào)節(jié)精度提升至±0.5%，同時支持多相并聯(lián)以應(yīng)對AI芯片的瞬態(tài)負(fù)載波動。此外，安森美還將開放技術(shù)授權(quán)，與數(shù)據(jù)中心設(shè)備制造商共同開發(fā)定制化電源模塊，加速技術(shù)落地。 奧拉半導(dǎo)體首席執(zhí)行官拉杰什·奈爾（Rajesh Nair）指出：“與安森美的合作將使我們的Vcore技術(shù)獲得全球化的應(yīng)用場景。安森美在汽車電子、工業(yè)自動化等領(lǐng)域的深厚積累，也將為我們的技術(shù)拓展提供跨行業(yè)協(xié)同效應(yīng)�！� 生態(tài)構(gòu)建：推動電源系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)化與開放化 此次交易不僅是技術(shù)層面的整合，更標(biāo)志著AI數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng)向標(biāo)準(zhǔn)化、開放化邁出關(guān)鍵一步。長期以來，電源系統(tǒng)與處理器、加速器的深度綁定導(dǎo)致客戶面臨供應(yīng)商鎖定風(fēng)險，而安森美與奧拉半導(dǎo)體的合作，旨在通過模塊化設(shè)計與通用接口標(biāo)準(zhǔn)，打破這一壁壘。 據(jù)悉，雙方已聯(lián)合發(fā)起“Open Power Initiative”（開放電源倡議），呼吁行業(yè)共同制定電源模塊的物理尺寸、電氣特性及通信協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)。首批參與企業(yè)包括戴爾、惠普企業(yè)（HPE）等數(shù)據(jù)中心設(shè)備制造商，以及AMD、英偉達(dá)等AI芯片供應(yīng)商。該倡議預(yù)計于2026年發(fā)布第一版標(biāo)準(zhǔn)，覆蓋10kW至100kW功率范圍，支持液冷與風(fēng)冷兩種散熱方式。 行業(yè)影響：重塑半導(dǎo)體競爭格局 安森美此次交易再次印證了“技術(shù)并購+生態(tài)整合”已成為半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)對“后摩爾時代”挑戰(zhàn)的核心策略。通過精準(zhǔn)布局AI、汽車電動化、工業(yè)智能化等高增長賽道，安森美已從傳統(tǒng)功率器件廠商轉(zhuǎn)型為橫跨設(shè)計、制造、封裝測試的全產(chǎn)業(yè)鏈玩家。 市場分析人士指出，隨著AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，電源系統(tǒng)的效率與可靠性將成為決定數(shù)據(jù)中心競爭力的關(guān)鍵因素。安森美憑借此次交易，不僅鞏固了其在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，更通過技術(shù)協(xié)同與生態(tài)構(gòu)建，為全球客戶提供了一站式電源解決方案，有望在萬億級AI基礎(chǔ)設(shè)施市場中占據(jù)更大份額。 |
