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穆迪評(píng)級(jí)最新發(fā)布的行業(yè)報(bào)告指出，亞洲目前掌握全球超過75%的晶片制造產(chǎn)能，涵蓋邏輯晶片、存儲(chǔ)晶片和DAO晶片（分立、模擬、光電子和傳感器）以及關(guān)鍵材料供應(yīng)鏈。 這一數(shù)字凸顯了亞洲在全球半導(dǎo)體生態(tài)中的核心地位。報(bào)告認(rèn)為，未來五年亞洲將憑借成本優(yōu)勢(shì)、成熟生態(tài)系統(tǒng)和技術(shù)專長(zhǎng)，繼續(xù)保持全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。 01 亞洲半導(dǎo)體制造業(yè)的壓倒性優(yōu)勢(shì) 亞洲在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在多個(gè)維度。穆迪報(bào)告明確指出，亞洲的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在于成本、生態(tài)系統(tǒng)高度整合以及熟練勞動(dòng)力資源。 比較數(shù)據(jù)頗具說服力：美國的勞動(dòng)力成本大約是亞洲的兩到四倍。具體到晶片制造，在美國制造晶圓的成本比在臺(tái)灣高出約50%，這主要源于人力、土地和水電費(fèi)等建設(shè)和運(yùn)營成本較高。 除了工資差異，亞洲制造廠的公用事業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施成本也明顯較低。穆迪報(bào)告提到，臺(tái)灣的公用事業(yè)補(bǔ)貼最高可達(dá)30%，中國大陸的補(bǔ)貼甚至更高，最多可達(dá)70%，而西方國家和地區(qū)很少提供類似的支持措施。 這些因素共同構(gòu)成了亞洲半導(dǎo)體制造業(yè)的護(hù)城河。穆迪對(duì)此總結(jié)道：“由于資本密集度高且成本結(jié)構(gòu)競(jìng)爭(zhēng)力較低，在亞洲以外地區(qū)擴(kuò)展半導(dǎo)體業(yè)務(wù)仍面臨商業(yè)挑戰(zhàn)�！� 02 東南亞崛起與區(qū)域分工格局 半導(dǎo)體供應(yīng)鏈正在亞洲內(nèi)部重新布局。穆迪報(bào)告發(fā)現(xiàn)，組裝、測(cè)試和封裝市場(chǎng)目前主要集中在北亞地區(qū)，但東南亞也正穩(wěn)步推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)張。 馬來西亞在半導(dǎo)體制造的后端環(huán)節(jié)依然保持領(lǐng)先。隨著外國投資持續(xù)增長(zhǎng)，越南的產(chǎn)能預(yù)計(jì)到2032年將提升至8%。 與此同時(shí)，半導(dǎo)體已成為東南亞地區(qū)出口和制造業(yè)增長(zhǎng)的重要引擎。去年，半導(dǎo)體占馬來西亞商品出口總額的26%，菲律賓更是高達(dá)32%。 越南的半導(dǎo)體出口占比也穩(wěn)步上升，到2023年已達(dá)到約6%。這些數(shù)字印證了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)東南亞經(jīng)濟(jì)體日益增長(zhǎng)的重要性。 然而，這種區(qū)域分工也存在明顯局限性。穆迪指出，雖然南亞和東南亞經(jīng)濟(jì)體逐漸崛起為后端樞紐，但技術(shù)差距限制了它們獲取更大經(jīng)濟(jì)價(jià)值的能力。 “雖然馬來西亞和越南擁有英特爾和三星電子等跨國公司的主要工廠，但它們?nèi)詫Ｗ⒂诨A(chǔ)組裝，在擴(kuò)大高價(jià)值業(yè)務(wù)規(guī)模方面進(jìn)展有限。” 03 高端芯片制造的地域分布 盡管東南亞地區(qū)在半導(dǎo)體后端環(huán)節(jié)發(fā)展迅速，但高端芯片制造仍集中在北亞幾個(gè)關(guān)鍵地區(qū)。穆迪報(bào)告明確提到，盡管海外投資不斷增加，以及中國大陸的發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，但臺(tái)灣、韓國和日本仍將繼續(xù)主導(dǎo)高端芯片制造。 這一發(fā)現(xiàn)與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)分布現(xiàn)狀一致。美國在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)及電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化方面保持領(lǐng)先，但實(shí)際制造供應(yīng)鏈仍主要集中在亞洲。 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)為亞洲主導(dǎo)地位提供了宏觀背景。2024年全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)19.7%至6,305億美元，2025年預(yù)計(jì)將繼續(xù)保持強(qiáng)勢(shì)增長(zhǎng)，突破7,000億美元大關(guān)。 人工智能正是推動(dòng)這一增長(zhǎng)的關(guān)鍵因素。AI和HPC（高性能計(jì)算）的投資在2025年已占到半導(dǎo)體設(shè)備總投資的40%，這些投資集中在7納米及以下的邏輯芯片及相關(guān)存儲(chǔ)設(shè)備。 04 地緣政治風(fēng)險(xiǎn)與未來挑戰(zhàn) 穆迪報(bào)告也指出了亞洲半導(dǎo)體主導(dǎo)地位面臨的潛在風(fēng)險(xiǎn)。短期風(fēng)險(xiǎn)主要來自美國可能加征的關(guān)稅，這或?qū)⑾魅鯑|南亞作為對(duì)美出口基地的吸引力。 這一風(fēng)險(xiǎn)可能擾亂出口增長(zhǎng)勢(shì)頭，尤其對(duì)越南、馬來西亞和新加坡等出口導(dǎo)向型經(jīng)濟(jì)體帶來壓力。 此外，疫情期間的供應(yīng)短缺暴露了區(qū)域供應(yīng)鏈過度集中的脆弱性，而中美之間持續(xù)的地緣政治緊張進(jìn)一步推動(dòng)了全球?qū)⿷?yīng)鏈多元化的高度關(guān)注。 根據(jù)波士頓咨詢集團(tuán)（BCG）估算，要建立具備全面產(chǎn)能、自給自足的本地供應(yīng)鏈需額外投入1萬億美元的前期資本，這可能會(huì)導(dǎo)致芯片價(jià)格上漲35%至65%，最終成本將轉(zhuǎn)嫁給消費(fèi)者。 穆迪還指出，除了新加坡，東南亞地區(qū)的創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)仍欠缺發(fā)展，研究基礎(chǔ)設(shè)施、資本和全球互聯(lián)互通有限。監(jiān)管碎片化和知識(shí)產(chǎn)權(quán)執(zhí)法薄弱也限制了投資者的信心，并限制技術(shù)擴(kuò)散。 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局的重新繪制并非易事。波士頓咨詢集團(tuán)的估算顯示，要建立具備全面產(chǎn)能、實(shí)現(xiàn)自給自足的本地供應(yīng)鏈需額外投入1萬億美元的前期資本，這將導(dǎo)致芯片價(jià)格上漲35%至65%。 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為東南亞地區(qū)出口和制造業(yè)增長(zhǎng)的重要引擎。去年，半導(dǎo)體占馬來西亞商品出口總額的26%，菲律賓為32%。這些數(shù)字不僅體現(xiàn)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)價(jià)值，更揭示了亞洲各國在全球科技供應(yīng)鏈中的深度整合。 未來五年，亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨地緣政治與市場(chǎng)力量的雙重考驗(yàn)，但其主導(dǎo)地位仍將延續(xù)。 |
